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半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

開催日

  • 2023年2月15日(水) 12時30分 17時00分

受講対象者

  • パッケージ技術に関する技術者
  • 装置メーカー、材料メーカーの技術者
  • 営業、マーケティング担当者

修得知識

  • 様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識
  • パッケージの形状、工程等の意味と関連性
  • 将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立つ知識

プログラム

 パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

  1. 半導体パッケージとは
    1. パッケージに求められる機能
    2. パッケージ構造
    3. パッケージの変遷
    4. パッケージの種類
    5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
  2. パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
    1. バックグラインド工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンディング工程
    4. ワイヤボンディング工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り・端子めっき工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包工程
  3. パッケージの技術動向
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. フリップチップ ボンディング
    3. SiP
    4. WLP
    5. FOWLP
    6. LSI/部品内蔵基板
    7. TSV
  4. まとめ
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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本セミナーは終了いたしました。