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高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

～銅箔無粗化で高周波特性の向上、回路の微細化・5G/6Gに対応する高周波対応材料の開発課題とは～
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概要

本セミナーでは、5G/6G対応に向けた高周波銅張積層板の市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

開催日

  • 2023年2月7日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • プリント基板の技術開発動向
  • ふっ素樹脂及びその基板材料の特性
  • プリント配線板や高多層基板やパッケージ基板の銅表面処理技術
  • 5Gなど高周波に対応した銅表面処理技術
  • ファインパターンや微細回路に対応した銅表面処理技術

プログラム

第1部 今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

- 超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ (EBG構造) 、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解 –

(2023年2月7日 10:30〜14:30)※途中、お昼休憩含む

　2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。
　本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

  1. 高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
    1. 無線通信領域の高周波について
    2. 周波数とデータ送信量の関係
    3. コアネットワークとモバイルネットワーク
      1. ミリ波、サブミリ波 (テラ波帯) の活用
      2. 高周波電波とスモールセルの役割
  2. 高周波対応材料開発の基礎知識
    1. 高周波対応材料の開発課題
    2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    3. 高周波対応材料の測定試験
  3. 高周波対応基板材料開発
    1. フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発
    2. 高速対応樹脂によるFCCL開発
    3. 高速銅箔開発
    4. 異種材料 (銅箔+高速樹脂) 接合技術
    5. サステナブル材料動向
      1. プラステックリサイクルと有用金属回収技術
      2. 生分解プラステック技術
    6. G/6Gでのメタマテリアル (メタサーフェース) 応用
    7. メタマテリアル (Metamaterial) の基礎
      1. メタマテリアルとは?
      2. メタマテリアル技術史と市場規模
    8. メタフォトニクスの世界 (従来光学を超える世界)
      1. メタマテリアルとメタフォトニクス
      2. 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
        • スプリットリング共振 (SRR) アンテナ
        • EBG構造アンテナ
    9. EBG構造による電磁干渉抑制 (EMC対策)
    10. メタサーフェース技術と応用 (5G/B5G/6G応用)
      1. 透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ
  4. 半導体と先端半導体PKG技術 (複合チップレットが後押しする)
    1. 世界半導体市場動向
    2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
    5. UCIe背景とそのコンソーシアム
  5. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
    2. 車載用センサデバイス動向
    3. 自動運転応用センサ技術動向
  6. まとめ
    • 質疑応答

第2部 ミリ波対応フッ素系銅張積層板の特性

(2023年2月7日 14:40〜15:40)

　中興化成工業株式会社は、ふっ素樹脂加工をコア技術として有しており、その一つにふっ素樹脂銅張積層板がある。今回は、プラスチック材料の中でもトップクラスの低損失特性を有する、フッ素樹脂を応用したミリ波帯用途を含め、ミリ波に対応したフッ素樹脂銅張積層板の構成と特性に関して紹介する。

  1. 中興化成工業の会社概要
  2. フッ素樹脂の構造と特性
    1. フッ素樹脂の構造
    2. フッ素樹脂の一般特性
    3. フッ素樹脂の応用分野
  3. フッ素樹脂基板の構造と特性
    1. フッ素樹脂基板とは
    2. フッ素樹脂基板の製造方法
    3. フッ素樹脂基板の構造と特性
  4. フッ素系ミリ波基板材料の構造と特性
    1. ミリ波のアプリケーション
    2. 高周波と基板設計
    3. ミリ波基板材料の構造と特性
    • 質疑応答

第3部 分子設計技術を用いた樹脂/銅の密着性向上プロセス

(2023年2月7日 15:50〜16:30)

　グリキャップは四国化成の有機合成技術を応用した新しい密着性向上プロセスです。プリント配線板の銅表面に選択的に、有機被膜を形成し、銅と樹脂との密着性を向上させます。無粗化なので、5G高周波領域での電気伝送特性に優れ、銅回路の微細化にも対応します。

  1. 密着性向上プロセスGliCAP概要
    • 技術動向
    • GliCAPについて
  2. 処理プロセス
    • GliCAPプロセスの処理例
  3. 密着性評価結果
    • 各樹脂に対する密着性
  4. 5Gに向けた信頼性評価結果
    • 伝送特性、耐熱信頼性
  5. 当社製品について
    • 耐熱型水溶性プレフラックス タフエース
    • 銅表面粗化薬剤/ソフトエッチング薬剤 グリブライトについて
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 前山 隆興 氏
    中興化成工業 株式会社 松浦開発部 松浦開発2課
    課長
  • 勝村 真人 氏
    四国化成工業 株式会社 表面化学材料チーム
    リーダー
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

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: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
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  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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