技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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有機トランジスタや有機太陽電池などの有機デバイスは、印刷プロセスにより製造可能であることから低コスト、低環境負荷であり、さらに軽い、フレキシブルといった特長をもつ次世代型デバイスです。これらは、将来のIoT社会や脱炭素社会実現に向けて重要なデバイスとして注目されています。近年、有機デバイスの性能を司る材料であるポリマー系有機半導体材料の進展はめざましく、材料の革新によって有機デバイスの性能は格段に向上しています。例えば、有機トランジスタではアモルファスシリコンを凌ぐキャリア移動度が当たり前のように得られるようになり、有機太陽電池においてもエネルギー変換効率は18%に到達しています。
本セミナーでは、有機半導体の分子設計や物性、構造などの基礎から、特にポリマー系有機半導体の最新の開発動向と有機デバイス (特に有機薄膜太陽電池) の高性能化に向けた重要課題や今後の展望について紹介します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | ペロブスカイト太陽電池の基礎から作製・評価方法、高性能化技術や最新動向まで | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | ペロブスカイト太陽電池の基礎から作製・評価方法、高性能化技術や最新動向まで | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/28 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/10/10 | 酸化チタン 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/1/1 | '11 太陽光発電ビジネスの将来展望 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/4/23 | 色素増感太陽電池のモジュール化・材料開発・評価技術 |
| 2009/5/30 | 太陽光発電 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/30 | 太陽光発電 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/23 | '09 太陽光発電市場の実態と将来展望 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |