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フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化

フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説いたします。

開催日

  • 2022年12月20日(火) 13時00分16時00分

修得知識

  • フィラーの基礎
  • フィラーの充填構造と粘度の関連性
  • フィラーの最密充填とハイブリッド化の考え方
  • 代表体積要素 (RVE) モデルを用いた数値シミュレーションの活用方法

プログラム

 近年、フィラー充填複合材料の熱伝導率を向上させる技術として、フィラー最密充填構造形成技術とフィラーハイブリッド化技術が注目されている。
 本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説する。

  1. フィラーの種類と特性
    1. フィラーの種類と熱伝導率
    2. フィラーの形状
    3. フィラーの粒度分布
  2. フィラー充填構造と粘度の関係
    1. フィラー充填複合材料の粘度予測式
    2. Farris理論による粒度分布を考慮したフィラー充填複合材料の粘度予測
  3. フィラー最密充填構造設計技術
    1. Milewskiのフィラー最密充填実験
    2. フィラー最密充填による複合材料の高熱伝導率と低粘度の両立
  4. 数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計
    1. 代表体積要素 (RVE) モデルの構築
    2. 粒子モデルの最密充填構造設計
    3. 繊維モデルの最密充填構造設計
    4. 粒子・繊維ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
    5. 粒子・平板ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
  5. フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例
    1. 国内外の開発事例
    2. アルミナ・炭素繊維とカーボンナノチューブのハイブリッド化
    3. アルミナ・窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
    4. 窒化ホウ素とアルミナ微粒子のハイブリッド化

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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