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5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

～ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解～
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概要

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

開催日

  • 2022年7月1日(金) 13時00分 ～ 17時00分

プログラム

　2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。
　本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

  1. 5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
    1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
    2. 5G始動と6Gへの展開
      1. 5G/6Gスマホ高周波動向
      2. 5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
      3. 5G基地局動向
    3. 5Gスマホ技術動向と市場動向
      1. 5Gスマホ世界出荷動向
        1. 中国スマホ動向と米国制裁影響
    4. 5G – NR通信スマホ無線技術
      1. 5Gスマホのミリ波対応 (AIP導入) アンテナシステムと関連FPC技術
      2. iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
    5. 半導体最新動向と関連実装基板技術
      1. 世界的半導体不足の背景とは?
      2. 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
      3. 半導体実装方式の変遷
        1. RFから「SiP+FPC」へ
        2. SOCとSiPの比較
  2. 高周波対応FPC技術開発動向
    1. 高周波対応FPCサブストレート分類 (構造別)
    2. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
    3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
    4. その他の高周波対応材料適用開発動向
      1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
  3. 高放熱対応FPC技術開発
    1. 5Gスマホ高放熱対応FPC (SoC、AiP放熱対応)
    2. 高放熱対応FPC (MBFC:メタルベースFPC) デザインとその特性
  4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
    1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
    2. 電磁シールド原理 (シェルクノフの式とシールド原理)
    3. FPC電磁シールドデザイン種類
    4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
  5. “6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
    1. EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
    1. 高速FPCを活用する光モジュール構造
    2. 光FPCと光混載FPC技術とは?
    3. 5G伝送用光混載FPC技術
      1. 銅配線と光導波路の比較
  6. 車載FPC開発動向
    1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
    2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
  7. 5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
    1. MRグラスとは?
    2. ウェアラブル・デバイスとは?
    3. Eテキスタイル・ウェアラブル技術
    4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
    5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
      • フィルム圧力センサ
      • 触覚センサ
      • バイタルセンサ
  8. まとめ
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
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: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
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