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CMOSイメージセンサの基礎技術およびイメージング技術の最新動向

CMOSイメージセンサの基礎技術およびイメージング技術の最新動向

～CMOSイメージセンサの基礎、評価方法 / イメージセンサ・システムの技術動向など～
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開催日

  • 2022年4月26日(火) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • カメラやイメージセンサに関連するエンジニア
    • 半導体技術
    • 撮像技術
    • カメラ技術
    • 画像処理技術
    • マシンビジョン技術
    • ロボットビジョン技術
  • 技術企画、新規事業の担当者

修得知識

  • CMOSイメージセンサの基礎、評価方法の初歩
  • イメージセンサの技術動向に関する最新情報
    • CMOSセンサ
    • 有機センサ
    • 赤外センサ
    • 新概念のイメージセンサ
  • イメージングシステムの技術動向に関する最新情報
    • スマートフォン
    • カメラ
    • マシンビジョン
    • 3Dビジョン
    • AIビジョン
    • コンピュータビジョン

プログラム

第1部 CMOSイメージセンサの基礎技術

(10:00〜12:00)

　CMOSイメージセンサの基礎から最新技術の中から、理解し扱う上で必要な普遍的な基礎技術を解説します。加えてイメージセンサ独特の性能評価技術の初歩についても学びます。

  1. CMOSイメージセンサの動作原理
    1. 光電変換から電荷の検出まで
    2. 画素の基本動作
    3. AD変換の基本構成と出力
  2. イメージセンサの性能
    1. 感度
    2. ノイズ
    3. ダイナミックレンジ
    4. その他の特性、機能
  3. カメラ信号処理の基礎
    1. カメラ信号処理の基本フロー
    2. 各処理のポイント
  4. 動かし方
    1. ブロック構成図
    2. 端子構成例
    3. レジスタ設定
    4. ラズベリーパイを使った実例
    5. Pythonスクリプトでカメラを制御
    • 質疑応答

第2部 イメージング技術の最新動向

(12:50〜14:50 / 15:00〜17:00)

　イメージング技術は激変期を迎え、用途が Imaging (人が見る) からSensing (機械が見る) へと移行し、技術開発が撮像性能追及から機能追及へと進化しています。イメージセンサは画素内へ機能を集積して単体での3D撮像や不可視光撮像を実現、更にロジックICを3D積層して超高速撮像、コンピュータビジョンやAI機能、更には新概念の撮像技術などを実現し始めました。カメラシステムではビジョンチップの超高性能化により、イメージングとコンピューティングの融合が進んでいます。これにより撮像機能のコンピューテーショナルイメージングや、処理機能としての3DビジョンやAIビジョン技術が実用技術として機器に組み込まれ、スマホカメラの一眼レフカメラへの挑戦、車の自動運転やロボットビジョン等の機器の自律化を支援し始めています (エンベッデドビジョン) 。第2部ではこうして激変するイメージングの技術動向を紹介します。

  1. イメージセンサ編
    1. CMOSイメージセンサ、進化と成熟
      1. CMOS進化、裏面照射、3D積層
      2. 性能 理論限界へ、そして残された課題
    2. CMOS 機能進化、画素間で分業
      1. 超の付く高性能撮像
      2. 波動情報の撮像:多色、偏光
    3. CMOS 機能進化、3D積層で分業
      1. 超高速撮像
      2. スマートビジョンセンサ
    4. 新概念、異能のイメージセンサ
      1. DPS :デジタルピクセルセンサー
      2. SPAD LiDAR :光のレーダー、
      3. EVS :イベントドリブンセンサー
    5. 赤外線イメージセンサ
      1. 赤外線撮像の概要
      2. SWIR (短波長IR) センサ LWIR (長波長IR) センサ
  2. 撮像システム編
    1. コンピューテーショナルイメージング
      1. コンピューテーショナルイメージング
      2. マルチカメラ、センサーフュージョン
      3. 3Dイメージング
      4. LiDAR、自動運転への挑戦
    2. カメラモジュールの機能進化
      1. 技術進化:光学系、制御系、画像処理
      2. スマホ、一眼レフカメラへ挑戦
    3. コンピュータビジョンからエンベッデドビジョンへ
      1. コンピュータビジョンとAIビジョン
      2. そしてエンベッデドビジョンへ
    • 質疑応答
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主催

株式会社 R&D支援センター
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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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