エポキシ樹脂は私たちの生活の中で様々な分野で利用されており、それぞれの要求特性に対応しています。アプリケーションごとに使用されるエポキシ樹脂と硬化剤も要求特性に応じて選択され、それぞれに応じた保管条件、硬化条件、管理項目があります。それを間違うと種々のトラブルが発生し本来の特性が発揮できません。
　本セミナーではエポキシ樹脂や硬化剤の持つ特徴から適用分野を紹介し、それぞれの分野で発生しがちなボイドやクラック、接着不良、酸化などのトラブル事例とその対策について紹介します。

1. エポキシ樹脂の基礎
   1. エポキシ樹脂の種類と特長
   2. 構造による物性の変化
2. 硬化剤の基礎
   1. 硬化剤の種類と特徴、反応機構
      1. アミン系硬化剤
      2. 酸無水物系硬化剤
      3. フェノール系硬化剤
      4. その他の硬化剤
3. 添加剤の基礎
   1. 硬化剤に適した促進剤
   2. 反応性希釈剤、非反応性希釈剤の使い分け
   3. 無機フィラーの用途別の使い方
   4. 低応力化剤の種類と選択法
4. エポキシ樹脂の応用分野と要求特性と設計法
   1. 接着剤分野
   2. 自動車分野
   3. 航空機分野
   4. 電気・電子分野
5. エポキシ樹脂の評価法
6. エポキシ樹脂の設計・使用時のトラブル
   1. 異物によるトラブル
      1. 異物の特定方法
      2. 異物の種類による不具合と対処法
   2. 分子量のばらつき
      1. 分子量の変化により起こるトラブル
   3. 硬化性のトラブル
      1. 硬化性のばらつきによって起こるトラブル
      2. 硬化性のばらつきの発生要因
      3. 硬化性のばらつき検出法
   4. 透明エポキシの着色トラブル
      1. エポキシ樹脂の着色メカニズム
      2. 酸化防止剤、UV吸収剤の選択
   5. ボイドに関するトラブル
      1. ボイドの発生要因
      2. 消泡理論と対策
   6. クラックなどの応力によるトラブル
      1. 硬化中の応力発生メカニズム
      2. 残留応力の把握
         1. 実測法 b) シミュレーション
   7. 無機フィラーによるトラブル
      1. 粒径のばらつき
      2. 金属不純物
7. アプリケーションごとのトラブル事例
   1. 接着に関するトラブル
      1. 接着剤の管理
      2. 被着体の表面
      3. 被着体の形状
      4. 界面の応力低減
   2. 半導体封止材に関するトラブル
      1. 熱応力によるクラック
      2. リフロープロセスでのクラック、剥離
      3. 熱エージングによる劣化
      4. 高周波対応における低誘電率化
   3. CFRPマトリックスにおけるトラブル
      1. サイジング剤との相性
      2. 含浸不良