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「半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/24 パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/10 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/14 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/17 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/24 三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン
2026/7/30 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 オンライン
2026/7/30 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/8/19 AI半導体の研究開発・市場動向 オンライン
2026/8/28 AI半導体の研究開発・市場動向 オンライン
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