技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

グラフェンの合成とセンサを中心にした機能性デバイスの開発

グラフェンの合成とセンサを中心にした機能性デバイスの開発

~基本特性・合成・評価手法などの基礎からセンサデバイスへの応用~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、グラフェンの基本的な構造・特性・作製技術から解説し、センサなどへの応用展開までを幅広く解説いたします。

開催日

  • 2022年1月26日(水) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • グラフェン・カーボンナノチューブに興味がある方
  • バイオ・化学センサーに興味がある方

修得知識

  • グラフェン / カーボンナノチューブの基礎知識
  • グラフェン / カーボンナノチューブの合成
  • グラフェンデバイス
  • バイオセンシングの基礎
  • 半導体デバイスを用いた生体分子の電気的検出

プログラム

 グラフェンは、炭素原子とその結合からできた1原子層の炭素層であり、蜂の巣格子状に配列した六角形格子構造をしている。そのため、そのバンド構造より移動度が驚くほど高くなる。さらに、グラフェンは、バルク部分がない完全な2次元物質であるので、グラフェンの表面への分子の吸着がグラフェンの性質に与える影響は、3次元物質に比べて非常に大きいことが予想できる。
 本セミナーでは、グラフェンの持つ構造、電気特性等について説明し、その特徴を生かしてナノデバイスを作製し、応用技術の中でセンサの開発を中心に紹介する。また、カーボンナノチューブの特性、応用例も説明し、グラフェンと比較する。

  1. ナノカーボン
  2. グラフェン・カーボンナノチューブの特性
    1. グラフェン
    2. 単層カーボンナノチューブ
    3. 特性比較
  3. 合成および評価方法
    1. グラフェンの合成方法
    2. CVD法によるカーボンナノチューブ合成
    3. 評価方法:ラマン散乱分光法
  4. カーボンナノチューブを用いた応用
    1. カーボンナノチューブを用いた応用分野
    2. 電界効果トランジスタを用いた応用
  5. グラフェンを用いた応用:センサへの応用を中心に
    1. グラフェンを用いた応用分野
    2. バイオセンシングの基礎と種々の検出方法
    3. グラフェンデバイスを用いたバイオセンサーの原理および作製
    4. 溶液中での特性
    5. 生体分子の検出
    6. ウイルス検出の試み
    7. 生体ガス、環境汚染物質検出への試み
  6. センサ開発に向けたグラフェンの新しい合成方法、デバイス高性能化
    • 質疑応答

講師

  • 前橋 兼三
    東京農工大学 大学院工学研究院 先端物理工学部門
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/6/24 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/24 柔らかい多孔性材料最新動向 オンライン
2024/6/25 ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 オンライン
2024/6/26 生体計測による感情推定技術と応用事例 オンライン
2024/6/26 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス 東京都 会場・オンライン
2024/6/27 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 オンライン
2024/6/27 プラスチックの力学特性と評価方法および複合化による改善手法 オンライン
2024/6/27 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2024/7/1 SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 オンライン
2024/7/2 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 オンライン
2024/7/2 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/4 車載エクステリアセンサー市場とAI デファインド型車両開発動向2024 オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/5 手触り感・触覚認知のメカニズムと触感評価ノウハウおよび材料・商品開発への落とし込み オンライン
2024/7/5 ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 オンライン
2024/7/10 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 東京都 会場・オンライン
2024/7/10 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2024/7/11 SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 オンライン
2024/7/12 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて 東京都 会場・オンライン
2024/7/16 CO2還元触媒、その周辺技術の設計と評価 オンライン

関連する出版物

発行年月
2013/9/15 カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/9/15 カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/25 カーボンナノチューブ応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/3/25 カーボンナノチューブ応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/20 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2012/1/25 炭素繊維大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/12/19 カーボン製品市場の徹底分析
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/4/22 MEMSデバイス総論 【新装版】
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2007/5/28 車載カメラ/セキュリティカメラ・システム