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車載エレクトロニクスの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発

車載エレクトロニクスの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発

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開催日

  • 2021年7月28日(水) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 車載エレクトロニクス実装技術の動向と高放熱、高耐熱化

(2021年7月28日 10:30〜12:10)

　自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ (MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな4つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System) 、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric) 。
　本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題、高放熱・高耐熱への要求について解説する。

  1. CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
    1. 従来のカーエレクトロニクスシステム
    2. CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
    3. CASEに向けた主な車載機器構造の変化
  2. CASEに向けた実装構造の詳細と課題
    1. 車載通信機器 (C,A,S)
      1. MssSシステムのハードウェア構成
      2. 統合通信モジュール
      3. 通信機器構造の動向
      4. 通信機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求
    2. 自動運転 (AD) ・運転支援システム (ADAS) (C,A,S)
      1. 自動運転 (AD) ・運転支援システム (ADAS) の構成
      2. AD・ADASシステムセンシング機器
      3. ミリ波レーダの実装構造
      4. LiDARの実装構造
      5. センシング機器構造の動向
      6. センシング機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求
      7. AD・ADAS ECU
      8. 車載コンピュータの広がり・進化の動向
    3. 車両運動制御機器 (C,A,S)
      1. 車両運動制御システムと主な車載機器
      2. 車両運動制御機器の事例EPS
      3. 車両運動制御機器構造の動向
      4. 車両運動制御機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求
    4. 電動パワートレインの車載機器 (E)
      1. 電動パワートレイン車載機器の構成
      2. 電源機器・電池パックの構成
      3. 電池パック実装構造の例
      4. パワーコントロールユニット (PCU) の内部構成
      5. 第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
      6. CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
      7. PCUの小型・高出力密度化の動向
      8. SiC採用によるPCUの小型化
      9. 電動化機器構造の動向
      10. 電動化機器の実装課題と高放熱・高耐熱への要求
    • 質疑応答

第2部 車載エレクトロニクス向けエポキシ樹脂の耐熱性、放熱性向上技術

(2021年7月28日 13:00〜14:40)

　自動車の電装化が進み、次世代半導体SiCデバイスが本格的な立ち上がりの気配を見せる中、半導体の動作温度上昇に合わせて周辺部材にもより一層の耐熱性・放熱性が求められている。今回は、半導体関連用途の代表的な熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の耐熱性・放熱性向上のためのアプローチと、最近の開発動向に関して紹介したい。

  1. 耐熱性・放熱性要求の背景
  2. エポキシ樹脂の耐熱性向上
    1. ガラス転移点の向上
    2. 耐熱分解性の向上
    3. 熱伝導性の向上
  3. 高分子エポキシ樹脂の耐熱性向上
    1. ガラス転移点の向上
    2. 熱伝導性の向上
  4. 最後に
    • 質疑応答

第3部 有機絶縁材料適用パワーモジュールの開発動向と高放熱化技術

(2021年7月28日 14:50〜16:30)

　パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が盛んである。有機絶縁型と無機絶縁型モジュールともに、新材料・新構造技術を適用した放熱技術が進化を遂げており、中でも放熱性と絶縁性の両者機能を担う絶縁層材料がキーマテリアルとなっている。本報では、セラミックス・有機材料を複合化した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。

  1. 背景
  2. パワーデバイス市場の現状と予想
  3. パワーモジュール開発状況と構成材料
  4. 有機絶縁型モジュールの進化
  5. 無機絶縁型の開発状況
  6. 絶縁層一体型高放熱モジュール
    1. ベース板一体型樹脂絶縁基板
    2. 空冷ヒートシンク一体型モジュール
    3. 水冷ヒートシンク一体型モジュール
  7. 今後の開発トレンド
    • 質疑応答
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講師

  • 三宅 敏広 氏
    車載エレクトロニクス実装研究所
    代表
  • 太田 員正 氏
    三菱ケミカル 株式会社 三重研究所 高機能化学・情電研究室 反応設計グループ
    主任研究員
  • 西村 隆 氏
    三菱電機 株式会社 先端技術総合研究所 パワーモジュール技術部
    主席技師長
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
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  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

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