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レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向

レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向

~半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料~
オンライン 開催

受講特典特典 アーカイブ (見逃し) 配信付き: 視聴期間は終了翌日から7日間 (2021年7月7日~13日を予定)

概要

本セミナーでは、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。

開催日

  • 2021年7月6日(火) 10時30分 16時30分

修得知識

  • リソグラフィの基礎知識・最新技術
  • レジスト材料の基礎知識
  • レジスト材料の要求特性
  • レジスト材料の課題と対策
  • レジスト材料の最新技術・ビジネス動向

プログラム

 メモリー、マイクロセッサ等の半導体の高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっています。
 本講演では、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。

  1. リソグラフィの基礎
    1. 露光
      1. コンタクト露光
      2. ステップ&リピート露光
      3. スキャン露光
    2. 照明方法
      1. 斜入射 (輪帯) 照明
    3. マスク
      1. 位相シフトマスク
      2. 光近接効果補正 (OPC)
      3. マスクエラーファクター (MEF)
    4. レジストプロセス
      1. 反射防止プロセス
      2. ハードマスクプロセス
      3. 化学機械研磨 (CMP) 技術
    5. ロードマップ
      1. IRDSロードマップ
        1. リソグラフィへの要求特性
        2. レジスト・微細加工用材料への要求特性
      2. 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
  2. レジストの基礎
    1. 溶解阻害型レジスト
      1. g線レジスト
      2. i線レジスト
    2. 化学増幅型レジスト
      1. KrFレジスト
      2. ArFレジスト
      3. 化学増幅型レジストの安定化技術
  3. レジスト・微細加工用材料の最新技術
    1. 液浸リソグラフィ
      1. 液浸リソグラフィ用トップコート
      2. 液浸リソグラフィ用レジスト
        1. 液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
        2. 液浸リソグラフィ用レジストの設計指針
    2. ダブルパターニング、マルチパターニング
      1. リソーエッチ (LE) プロセス用材料
      2. セルフアラインド (SA) プロセス用材料
    3. EUVリソグラフィ
      1. EUVレジストの要求特性
      2. EUVレジストの設計指針
        1. EUVレジスト用ポリマー
        2. EUVレジスト用酸発生剤
      3. EUVレジストの課題と対策
        1. 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
        2. ランダム欠陥 (Stochastic Effects)
      4. 最新のEUVレジスト
        1. 分子レジスト
        2. ネガレジスト
        3. ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
        4. フッ素含有ポリマーレジスト
        5. 無機/メタルレジスト
    4. 自己組織化 (DSA) リソグラフィ
      1. グラフォエピタキシー
      2. ケミカルエピタキシー
      3. 高χ (カイ) ブロックコポリマー
    5. ナノインプリントリソグラフィ
      1. 加圧方式
      2. 光硬化方式
        1. 光硬化材料
        2. 離型剤
  4. レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向
    • 質疑応答

講師

  • 遠藤 政孝
    大阪大学 産業科学研究所
    招聘教授

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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本セミナーは終了いたしました。