技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2021年3月30日 10:30〜12:00)
近年、エレクトロニクス分野において製品の小型化・高機能化が進んでおり、製品内部の接合部の耐熱性向上が求められている。特にパワーモジュール内のダイアタッチ向け接合材料としては依然としてPb含有率85%以上の高鉛含有はんだ (高温はんだ) やSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や高耐熱化が望まれています。
本講座では、高温はんだ代替技術として国内外でこれまでに報告されている研究成果の紹介や、金属粒子の焼結現象を用いた焼結型接合技術に注目し、従来からのはんだ付けとの違いを説明するとともに、これまでに我々がおこなってきたCuナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた焼結型接合技術などについて、最新情報から特徴や留意点なども含めて紹介します。
(2021年3月30日 13:00〜14:30)
信頼性の高い接合材料として、Agを中心とした微小金属粉を用いた焼結材料が検討されているが、Agは高価である。材料が安価なCu粉を用いたペーストも検討されているが、Cuの酸化に起因した取扱いの難しさがあり、高信頼性接合には、品質管理されたCu粉を用いて適切に焼結する必要がある。
本講演では、Cu粉やCuペーストの基本的な取り扱いから、信頼性の高い焼結、接合を得るための処方、条件について紹介する。
(2021年3月30日 14:45〜16:15)
SiC等の次世代パワー半導体の開発に伴い、接合技術の研究開発が盛んになっています。その中で、Cuナノ粒子接合技術についてご説明します。また、接合技術の特性評価方法について、KAMOME – PJで用いてきた方法をご紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |