技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2021年1月14日 10:30〜14:30) (途中、お昼休憩含む)
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信の高速化には高周波対策、ノイズ対策 (電磁波・誤信号) および高速化対策 (誘電特性、回路距離) が重要となる。通信デバイスの心臓部=半導体では、回路距離の短縮が最も効果的である。今や半導体はCSP化が進み、回路短縮の対象は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、通信デバイスの高周波対策に関する技術動向を解説する。特に、高速化の鍵である半導体の高速化=接続回路の薄層化について、開発状況および課題を詳しく説明する。
(2021年1月14日 14:45〜16:15)
この数十年、スマートフォンをはじめとする高速無線通信技術の発展は目覚しく、この分野でLTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 材料は、高周波回路の小型化、低損失化において重要な材料の1つとなってきた。低電気抵抗率のAgやCu電極と共焼結可能であるため、LTCCで形成されたデバイスは高周波特性に優れており、携帯機器のRFモジュール等に用いられる電気回路配線基板、またはLCフィルタ等のチップタイプの機能デバイスとして用いられている。これらは、低電気抵抗率導体をセラミック内部に形成可能なことから、導体、コンデンサ、コイル、共振器等の機能を基板に内蔵できる。さらに異種誘電率材料や抵抗材料等との共焼結技術や高寸法精度を実現する焼成技術が開発され、機能を集約化して、さらなるデバイスの小型化、高機能化、低損失化の進展に貢献している。本講座を通して、これら技術の概要を理解していただく。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/5 | ポリマーアロイ・ブレンドにおける相溶性・構造制御と高性能化 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/5 | プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
| 2026/6/8 | カルボキシ基の基礎と反応性、高分子材料開発への活用 | オンライン | |
| 2026/6/8 | ポリマーアロイ・ブレンドにおける相溶性・構造制御と高性能化 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
| 2026/6/9 | ポリマー材料 (樹脂・ゴム・高分子) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策処方 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 高分子材料および高分子基複合材料の粘弾性の基礎と評価 | オンライン | |
| 2026/6/9 | ポリマーアロイにおける相溶化剤の使い方、分散条件の設計、評価解析 | オンライン | |
| 2026/6/9 | タイ分子の基礎と分子制御、高次構造制御、評価と応用 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/6/10 | 電気絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
| 2026/6/10 | 安定性・凝集抑制を目指したタンパク質溶液製剤の合理的設計・添加剤選定と構造安定性の評価 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 射出成形の原理に基づく成形不良の理解と対策 | 大阪府 | 会場 |
| 2026/6/11 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/6/11 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/6/12 | UV硬化樹脂の活用におけるトラブル・不具合対策 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 電気絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |