技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、窒化物フィラーを取り上げ、効率的で高い熱伝導性を出すための充填構造、厚さ方向への熱伝導率を高くする方法、垂直方向の配向制御技術を解説いたします。
(2020年12月7日 10:30〜12:15)
(2020年12月7日 13:15〜14:45)
(2020年12月7日 15:00〜16:30)
パワーモジュールなどより高放熱が求められる製品においては、樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素 (h-BN) を複合したコンポジット材料が用いられる。このh-BNは熱伝導率に異方性を有する。そのため放熱経路に沿って熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。h-BN粒子を70vol%と高充填してもh-BN粒子の面方向への配向が進むだけで厚み方向の熱伝導率は10W/ (m・K) と大きな向上は得られない。そこでh-BN粒子を凝集させたBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御すると50vol%の低充填量でも厚み方向の熱伝導率が16W/ (m・K) と大きく向上することができる。さらにBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御しながら充填量を増加すると、18 W/ (m・K) とセラミックス並みの高い熱伝導率を得ることができた。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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