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5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術の基礎と応用

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術の基礎と応用

～高周波対応の機能性材料、プリント基板と周辺技術に要求される材料、技術改善、信頼性解析～
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概要

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

開催日

  • 2020年11月20日(金) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 5G・ミリ波対応技術の特徴
  • プリント基板材料に求められる技術、実装技術
  • 周辺技術における基礎と応用
  • 異種材料間の接着・密着制御技術および技術改善、信頼性解析

プログラム

　高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波) の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。
　本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

  1. 高周波 (5G、ミリ波) 対応の材料技術 (高周波通信対応の基礎知識)
    1. プリント基板構造の基礎 (高周波対応へ向けてのトレンド)
    2. 材料に求められる性質
      • 誘電性
      • 耐熱性
      • 熱伝導性
      • 表皮効果
    3. 低誘電率、低誘電 (損失) 正接とは
      • シグナル応答
      • 劣化
      • 伝達マッチング
    4. 多孔質ポリイミド膜の性質
      • 製法と低誘電性
    5. 機能性プリント基板
      • 3D高密度パッケージ化
      • フレキシブル化
    6. 半導体パッケージ
      • モールド
      • セラミックス
  2. 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
    1. 界面の相互作用要因
      • 界面の結合力
      • 付着・密着の違い
    2. 樹脂と金属の表面とは
      • 表面層
      • 表面構造
      • 多層膜
    3. Cu配線技術
      • 接着性
      • シランカップリング処理
    4. 測定方法
      • 引張り試験
      • スクラッチ試験
      • DPAT法
    5. 破断面解析
      • 界面破壊
      • 凝集破壊
      • 混合破壊
  3. ソルダーレジストの材料とプロセス (高周波対応における最適化)
    1. ソルダーレジストの役割
      • 保護膜
      • 環境耐性
      • はんだ耐性
    2. アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型
      • 形状精度
      • 量産性
    3. コーティング/乾燥方法
      • スクリーン印刷
      • 静電スプレー
      • カーテン
      • 乾燥炉
    4. トラブル欠陥対策
      • ピンホール
      • 膜厚むら
      • 乾燥むら
      • 気泡
      • 白化
  4. 実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
    1. 鉛フリーはんだ技術
      • BGA
      • フラックス
      • 気泡ボイド
      • 付着性
    2. 金属ナノ粒子ペースト技術
      • Ag
      • Niナノ粒子
    3. アンダーフィル技術
      • コート性
      • 濡れ性
    4. マイクロチップの実装技術
  5. 信頼性・耐久性・寿命試験
    1. 不良要因
      • 絶縁破壊
      • 活性化エネルギー
      • マイグレーション
    2. 不良率
      • バスタブ曲線
      • 初期故障
      • 偶発故障
      • 摩耗故障
    3. ワイブル分布
      • 最弱リンクモデル
    4. 耐久性・寿命
      • 加速試験
      • 加速係数
  6. 質疑応答
    • 日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます
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講師

  • 河合 晃 氏
    長岡技術科学大学
    名誉教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
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    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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