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表面機能設計のために理解しておきたい表面・界面の現象・メカニズムと機能設計事例

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表面機能設計のために理解しておきたい表面・界面の現象・メカニズムと機能設計事例

~摩擦特性・濡れ性・光学特性を中心に、その他、抗菌機能・放熱機能等の事例まで~
東京都 開催 会場・オンライン 開催

概要

本セミナーでは、各表面特性の現象・メカニズムから、機能設計の考え方・設計事例、トップダウン・ボトムアップ両方の加工プロセスまで、固体表面に目的の機能を付与するために必要な知識・考え方を基礎から解説いたします。

開催日

  • 2020年10月30日(金) 13時00分16時30分

プログラム

 固体表面にマイクロ/ナノメートルレベルの微細な凹凸を設けたり表面エネルギを調整したりすることで、摩擦特性・濡れ性・光学特性などを調整することができる。しかし、それらの機能を設計するためには理論的な背景やメカニズムを十分に理解する必要がある。併せて、複雑な表面構造を作製するためのプロセス技術についても横断的な理解が重要となる。特にナノメートルレベルの構造作製に際しては、通常の切削やリソグラフィなどのトップダウンプロセスとは異なる「自己組織プロセス」のようなボトムアッププロセスの適用が期待される場合もある。
 本セミナーでは摩擦・濡れ・光学特性に関する機能設計を主なテーマとし、その背景にある理論やメカニズムについて解説するとともに、機能実現の事例を紹介する。さらに、微粒子の自己整列や水熱合成法といったボトムアッププロセスについても概説する。

  1. 生物に学ぶ表面機能
    • ヤモリの指の付着機能
    • ハスの葉の撥水機能
    • 蛾の目の無反射機能 他
  2. 摩擦の調整
    1. 摩擦に関連する現象・メカニズムと評価
    2. 事例紹介
      1. 濡れても滑りにくい床構造の設計 (触感含む)
      2. 摩擦異方性と応用
      3. 工具すくい面の凝着抑制
      4. ポリマーグラフトによる人工関節の水和潤滑向上
  3. 濡れと流動性の調整
    1. 濡れに関連する現象・メカニズムと評価
    2. 事例紹介
      1. 微細構造による接触角の調整
      2. 単分子修飾とその適用
      3. 濡れ性パターンで油をはじく表面
  4. 光・電磁波の調整
    1. 電磁波に関連する現象・メカニズムと評価
    2. 事例紹介
      1. 界面反射を抑制するモスアイ構造
  5. その他の機能例
    • 抗菌機能
    • 放熱機能 他
  6. プロセスの課題と動向
    1. トップダウンプロセス
      • 切削
      • リソグラフィ 他
    2. ボトムアッププロセス
      1. 単結晶シリコンの異方性エッチング
        • ボトムアッププロセスとトップダウンプロセスの組合せ含む
      2. 微粒子の自己整列
        • 応用としての金属アシストエッチング
        • フラクタル構造とガス応用
      3. 水熱合成法
        • ZnOのマイクロウニ状構造
        • チタニアの垂直配向ナノロッド
        • 構造の転写を含む
      4. アルミ陽極酸化
        • ボトムアッププロセスとトップダウンプロセスの組合せ含む
    • 質疑応答

講師

  • 諸貫 信行
    東京都立大学 システムデザイン学部
    学部長 / 教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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: 38,000円 (税別) / 41,800円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

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複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
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教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。

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