技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。
現在COVID-19 (新型コロナウィルス) の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル (MRグラス) などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、高放熱FPC、伸縮FPC、透明FPCなどの最新材料・プロセス開発状況を詳細解説する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/12/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/30 | フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/20 | アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |