技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。
現在COVID-19 (新型コロナウィルス) の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル (MRグラス) などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、高放熱FPC、伸縮FPC、透明FPCなどの最新材料・プロセス開発状況を詳細解説する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/10/3 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/10/22 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |