技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体材料、電磁波吸収材料、電磁波シールド材料、高周波対応材料等、5G等次世代通信で求められる材料の市場、特性、技術動向を解説いたします。
(2020年8月3日 10:30〜12:10)
インターネットおよびスマホの普及により、大容量情報の移動体への通信対応 (例;5G) が急務となっている。この実現には、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化 (RoC;Radio over Fiber) および情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。今回、通信機器 (特に、通信機器の心臓部である半導体部品) の高速化について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要である。これらの中で回路短縮、受送信部の複合化 (例;AiP・SoC) 、情報処理部の薄層PKG化 (例;FOPKG・コアレス子基板) の対策が重要である。これら半導体パッケージングの技術につぃて詳しく説明する。
(2020年8月3日 13:00〜14:40)
高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており、5Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込まれていくであろう。
本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べるとともに、高速・大容量通信市場における新事業機会についても触れる。
(2020年8月3日 14:50〜16:30)
5Gの応用分野は携帯電話の情報通信や自動車の自動運転に止まらず幅広い分野において、普及が見込まれその市場創出規模も非常に大きくなると期待される。電波吸収体はこれらの無線通信のソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/15 | 光変調器の基礎と技術動向 | オンライン | |
2024/5/15 | 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 | オンライン | |
2024/5/20 | 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 | 会場 | |
2024/5/21 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/27 | 宇宙・空間産業を支えるデジタルインフラとビジネスの可能性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/12 | 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/14 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/14 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 | オンライン | |
2024/6/14 | 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 | オンライン | |
2024/6/17 | 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 | オンライン | |
2024/6/19 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
2024/6/25 | ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 | オンライン | |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/6/28 | 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 | オンライン | |
2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/4/11 | スマートメータシステム |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/15 | NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/15 | NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |