技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2020年7月29日 10:00〜11:30)
本講座では、5Gとは?直流と交流の違いとは?周波数と伝送できる情報量の関係は?フッ素樹脂とはどんなものか?プラズマとは何か?等の基礎的な解説から始めますので、予備知識がない方でも気楽にご聴講頂けます。様々な樹脂の接着性向上を可能とするプラズマ処理ですが、フッ素樹脂に対しては単にプラズマ処理してもほとんど効果がありません。そこで、プラズマ処理+αの技術をご紹介し、フッ素樹脂であっても接着性を向上できる手法を学んで頂きます。また、高周波用プリント配線板としてフッ素樹脂を利用する上で注意すべきポイントについても解説します。
(2020年7月29日 12:10〜13:40)
(2020年7月29日 13:50〜15:20)
エレクトロクロミック材料に用いる導電性高分子は、共役系高分子に電子や正孔を化学的または電気化学的にドープすることにより、導電性高分子の電子状態の変化に伴う呈色反応を利用している。初期には単一モノマーからなる導電性高分子が開発されてきた。その後、多色化に向け、導電性高分子のエネルギー準位を制御する方法としてドナー – アクセプター法が検討され、多彩な導電性高分子が開発されている。
本講座では、これらを通してこれまでのフルカラーに向けた取り組みを紹介する。
(2020年7月29日 15:30〜17:00)
高速通信 (5G) 用デバイス製造の基幹技術として低伝送損失積層回路基板が必須であり、低誘電率樹脂への界面凹凸がない直接めっき技術、直接接合技術が待望されている。
株式会社電子技研では、独自のプラズマ表面改質処理により基材表面に官能基を付与することにより、低誘電率樹脂 (LCP樹脂、フッ素樹脂、COP樹脂等) への界面凹凸を形成しない直接Cuめっき、LCP樹脂/LCP樹脂間ならびにLCP樹脂/銅箔間を界面を荒らさず、かつ接着剤も用いず直接接合することを可能にする技術を開発しました。
また、接着剤の接着強度改善、粉体への適用での低誘電率基板作成応用等の他用途への展開を含め、表面改質の原理から応用技術までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/8 | 接着・接合の強度評価および強度向上のための破壊力学 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 高分子架橋反応メカニズムと架橋密度測定 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 接着接合技術の基本と劣化メカニズムの解明、評価と最新の研究事例 | オンライン | |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/11/20 | 粘着・剥離現象の基礎と粘着テープ (粘着剤) の設計面/使用面の要点と評価法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |