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ポリマーアロイ・ブレンドにおける相溶性・構造制御と高性能化

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ポリマーアロイ・ブレンドにおける相溶性・構造制御と高性能化

~ポリマーアロイの構造は何が決めているのか? リアクティブブレンドの効果は? 界面の制御は?~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ポリマーアロイ・ブレンドにおける構造制御技術の基礎について、具体的な手法を示して詳解いたします。

開催日

  • 2020年6月29日(月) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • ポリマーアロイの応用製品に関連する技術者
    • 航空機用CFRP
    • 半導体パッケージ用接着剤
    • 多孔質材料
    • スーパーオレフィンポリマー
    • PC/ABS、PBT/PCアロイ
    • 熱可塑性エラストマー
    • ABS樹脂
    • 耐衝撃性樹脂
    • 耐熱樹脂
    • 耐メルトダウン性エンプラ など
  • ポリマーアロイに関連する技術者

修得知識

  • 混合物の熱力学
  • 相分離構造の形成過程
  • 相分離構造制御技術
  • 混合系界面の構造と材料物性との関係

プログラム

 高性能・高機能な高分子材料を得るためには、混合・複合化が欠かせない。混合系では構造が物性を支配していることから、その制御が中心課題となる。ここでは、まず物性と構造との関係を簡単に触れ、相分離構造制御の重要性を示した上で、相溶性や相分離構造形成メカニズムといった構造制御を行う上で基本的な概念を説明する。そして、それらの知見を基に、目的の物性を得るために欠かせない構造制御技術の基礎について、具体的な手法のいくつかを示して、概説する。
 また、相分離構造において重要な異種高分子間界面の構造と材料物性についても言及する。

  1. ポリマーアロイとは?
    1. 定義 (相溶性と相容性)
    2. 具体的事例 (構造 – 物性相関)
    3. 相分離構造制御の重要性
  2. ポリマーブレンドの相溶性と構造制御との関係
    1. 相図とその熱力学 (混ざる混ざらないは何が決めているのか)
    2. 相溶性向上について (相互作用)
    3. 相図の測定法
    4. 圧力・流動場の影響 (成形加工との関係)
  3. 相分離機構と構造
    1. スピノーダル分解と核生成・成長と構造
    2. 反応誘起型相分解と構造制御
  4. 相分離構造制御
    1. 相分離構造と材料物性 (どんな構造が効果的か?)
    2. 分散粒子径の決定因子
    3. 分散粒子の微細化機構
    4. リアクティブブレンド
  5. ポリマーアロイ界面のナノ構造解析と材料物性
    1. 界面の熱力学
    2. 界面の構造解析
    3. 反応系高分子 – 高分子界面
    4. 界面構造と接着性

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。

本セミナーは終了いたしました。

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