技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。 (5G革命とも呼ばれる) それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。特に5G対応スマートフォンの近未来登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。
本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/3 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 知的センシングの要素技術と実装アプローチ | オンライン | |
| 2026/6/17 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/7/2 | 製造業・工場におけるサイバーセキュリティの重要性と進め方 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 製造業・工場におけるサイバーセキュリティの重要性と進め方 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 圧電複合材料の設計学 : マルチスケール力学と連成解析に基づく高機能化と設計判断の指針 | オンライン | |
| 2026/7/21 | デジタルツインを実現する基本技術と製造現場への導入・活用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/21 | 製造業のための4M管理デジタル化入門 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 製造業のための4M管理デジタル化入門 | オンライン | |
| 2026/7/23 | はんだクラック、マイグレーション、ウイスカー、腐食の現象と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | デジタルツインを実現する基本技術と製造現場への導入・活用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/30 | 人を中心にとらえた協働アプリケーションの産業・社会応用と研究・開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |