技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
車載電子機器の放熱、封止技術
車載電子機器の放熱、封止技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。
開催日
- 2020年3月19日(木) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
- カーエレクトロニクスの概要
- クルマ社会を取り巻く課題
- 環境 規制とパワトレインの動向
- 安全 異動運転に必要な機器と現状
- 車載電子機器と実装技術への要求
- 高信頼性を求められる理由
- 小型軽量化の必要性
- 小型実装技術
- センサ製品の小型化と熱設計
- ECU系製品の小型化技術 – 民生品との違い
- アクチュエータ制御製品 – 樹脂封止技術
- 熱設計の基礎
- 熱設計の重要性
- 熱の伝わり方と熱抵抗
- 接触熱抵抗の考え方
- 電子製品における放熱・耐熱技術
- 樹脂基板の放熱・耐熱設計
- 樹脂基板製品の放熱構造設計
- 基板からの放熱設計と材料特性 – TIMの使い方
- アクチュエータ制御製品の放熱事例
- インバータにおける実装・放熱技術
- 両面放熱方式インバータの実装技術
- 低抵抗を実現する実装技術
- 樹脂封止技術
- 将来動向
- 電子プラットフォーム (PF) の展開
- SiCデバイスへの期待と課題
- 車載電子製品の方向性
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
:
25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/4/22 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
| 2024/4/23 | 自動運転車の商業化への道筋 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/4/24 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
| 2024/4/24 | ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2024/4/24 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
| 2024/4/24 | 熱対策 | オンライン | |
| 2024/4/25 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
| 2024/4/26 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/4/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/5/8 | ソニー・ホンダモビリティ、Tesla、BYDのEV開発戦略 | 東京都 | オンライン |
| 2024/5/13 | 欧州のサーキュラーエコノミー政策動向とELV (廃自動車) 規則案 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/5/14 | 人間-機械 (自動車) インターフェイス製品の人間工学の考え方とその評価 | オンライン | |
| 2024/5/14 | SRモータの基礎とEV実用化への最新動向 | オンライン | |
| 2024/5/16 | xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/5/16 | 誘電エラストマの最新技術 (基礎を含む) 及び最新応用事例について | オンライン | |
| 2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
| 2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/9/26 | 2014年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2014/8/10 | 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/8/10 | 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/15 | 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/15 | 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/15 | 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/15 | 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/25 | 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/25 | 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/11 | 新しい磁気センサとその応用 |
| 2013/8/25 | 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/8/25 | 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/8/31 | カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/8/31 | カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/7/26 | EV・HVに向けた車載用インバータ |
| 2011/7/5 | カーナビゲーション (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/15 | トヨタ、ホンダ、日産3社 技術開発実態分析調査報告書 |