技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2019年10月8日 10:00〜13:40)
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、高周波対策 (電磁波・誘電特性・ノイズ) および高速化対策 (回路距離) が鍵となる。高速化を担うデバイス=半導体はCSP化が進み、回路距離の短縮は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速化対策に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。
(2019年10月8日 13:50〜14:50)
5Gの実用化とともにフレキシブルプリント配線板 (FPC) における絶縁フィルムの変更による低ノイズ、低消費電力および、電池寿命の増加を実現しようとしている。本テーマはその絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介します。
(2019年10月8日 15:00〜16:30)
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2006/8/31 | 液晶ディスプレイバックライト |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |