電子機器への防水機能付加は、屋外設置機器だけでなく日常で使用する多くの機器で必要となってきています。求められる防水規格・試験は製品毎で異なるため、まずはこれらから理解する必要があります。
防水機能を付加することによる課題として、製品コストUP・デザイン制約・放熱特性の低下等、があります。特に、防水設計と小型・軽量化は相反しており設計時に注意が必要です。そこで防水設計する上で考慮すべきポイントを分かりやすく解説します。
　防水機器の開発は、経験による設計とカット&トライの繰り返しによる試験が一般的です。しかし、この手法は問題点の抽出に多大な時間と費用を要し、開発スケジュールの遅れにも繋がりかねません。そこで設計時に問題点の予測と対策を行える開発手法が求められており、一例としてCAEを活用した開発手法を解説します。また、開発機種の合否判定だけでなく、次機種の開発に向けた設計ノウハウの蓄積への取り組みも併せて紹介します。

1. 会社紹介
2. 電子機器と防水規格
   1. 電子機器と防水性
   2. 防水規格 (防塵規格) とは
   3. 防水規格別の製品群
   4. 防水規格別の試験設備
   5. 防水規格の落とし穴
3. 機器への防水機能の付加方法とその課題
   1. 防水機能付加方法の分類
   2. 製品コストUP
   3. デザイン制約
   4. 筐体剛性の課題
   5. 密閉筐体による放熱特性の低下
4. 機器各部の防水設計例
   1. ケースの防水設計 、
   2. 表示部・操作部の防水設計
   3. コネクタの防水設計
   4. 音響部品の防水設計
   5. ケーブル類の防水設計
   6. 防水筐体の放熱設計
5. 防水機能の評価
   1. 防水試験の進め方
   2. 原因解明と対策実施
6. 防水機器の開発プロセス
   1. 一般的な開発手法
   2. CAE活用のすすめ
   3. CAE活用の具体例
   4. 設計ノウハウの蓄積に向けた取り組み
• 質疑応答