技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ダイヤモンドエレクトロニクスの基礎と技術動向

ダイヤモンドエレクトロニクスの基礎と技術動向

~実用化へ着々と開発が進む次世代半導体の現状とその将来性を探る / 酸化ガリウム、ダイヤモンドの開発状況と実用化への課題~
東京都 開催 会場 開催

概要

SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンド。
ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない稀有な半導体特性も持っています。
本セミナーでは、ダイヤモンドエレクトロニクスについて、世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発した講師がその魅力・最新動向について解説いたします。

開催日

  • 2019年7月1日(月) 13時00分16時30分

プログラム

 ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤモンド中の窒素 – 空孔 (NV) 中心を用いた室温動作の量子デバイス/センサへの応用が期待されています。
 本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発状況、課題および展望について、我々の研究成果 (例:世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等) を中心に解説します。

  1. はじめに
    1. 半導体材料としてのダイヤモンドの魅力
    2. ダイヤモンド半導体研究の歴史
  2. ダイヤモンドウェハ製造技術
    1. 成長技術
      • 高温高圧
      • プラズマCVD
      • 熱フィラメントCVD
    2. 不純物ドーピング技術
    3. スライス・カット技術
    4. 研磨技術
  3. ダイヤモンドダイオード
    1. ショットキーバリアダイオード
    2. PN接合ダイオード
    3. ショットキーPNダイオード (SPND)
  4. ダイヤモンドトランジスタ
    1. MESFET
    2. JFET
    3. BJT
    4. MOSFET
  5. その他のデバイス応用
    1. 励起子を用いた深紫外線発光デバイス
    2. 負の電子親和力を用いた電子放出デバイス
    3. ダイヤモンド中 窒素 – 空孔 (NV) 中心を用いた量子デバイス/センサ
  6. まとめと今後の展開
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 徳田 規夫
    金沢大学 ナノマテリアル研究所
    教授 (リサーチプロフェッサー)

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2026/7/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 オンライン
2026/7/24 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン
2026/7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/7/29 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/29 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/30 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/7/30 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 オンライン
2026/7/30 昇華精製の装置、プロセス設計と応用例 オンライン
2026/7/30 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 オンライン
2026/7/31 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/8/3 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 オンライン
2026/8/4 変革期を迎えた半導体産業、AIが成長のカギに オンライン
2026/8/4 TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン オンライン
2026/8/5 半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 オンライン
2026/8/6 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/8/6 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 オンライン