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実装不良の発生メカニズムとその対策

実装不良の発生メカニズムとその対策

大阪府 開催

開催日

  • 2018年9月5日(水) 10時30分 16時30分

プログラム

  1. 実装不良の全体像を見る
    • 工程内不良と市場不良の実情
    • 世界共通の悩み「濡れ性悪化による接合信頼性の低下」
    • バカチョン化装置オペレーション vs 実装メカニズムの理解
    • 「装置価格=重要性」ではない。真に重要なものとは
    • 印刷とリフローの重要性
    • 品質の作り込みは印刷から。接合信頼性はリフローで決まる
  2. 印刷
    1. 中でもマスク とりわけ開口品質
      • 各種印刷マスクの開口品質比較
      • 良い印刷の3条件
      • 「よく入って」「よく抜けて」「にじまない」の意味を知ろう
    2. 最も重要な「抜け性」改善法 抜け性改善5つのポイント
      • 印刷品質は対抗メカニズムどうしの戦い
      • 半田がパッドに貼り付くのは 粘着力?自重? 実は意外にも・・・
      • 「タッキング vs ずり応力」 (体感実験) による理解
    3. 半田のタッキング (貼り付き力) 強化法
      • 粒度分布と版離れ速度が貼り付き能力を変える
      • 貼り付き力は変えられる (タッキング実験)
      • 半田の充填メカニズム観察 (高速ビデオ) 見当違いの従来説
      • 試行錯誤の軌跡 (笑うなかれ。真面目な悪戦苦闘の歴史です)
      • 基板パッドの表面処理法で濡れ性を向上させる
      • 半田の粘度とチキソトロピー (体感実験) による理解
      • すぐに使える「■■■インターバル法」による印刷品質改善法
      • タクトの余裕は宝の山 10秒を活かす抜け性改善
      • パッドの表面処理法による濡れ性の差
    4. 半田の「ずり応力」低減法
      • どの現場も失格点 最も重要な「マスク上の半田の管理」
      • 2乗で効く版離れ速度
      • フラックスは潤滑オイル 印刷開始時に抜けにくいのはなぜか
      • 試行錯誤の軌跡紹介 分かってきた滑りと貼り付きのメカニズム
      • 新加速度制御のメカニズム
      • さまざまな滑り改善法 使えるものは何か
      • 内壁面粗さ改善・壁面処理法
      • プラスチック製マスクの最新成果と今後の展開
    5. 半田の「ニジミ」低減法
      • 基板表面の凹凸によるにじみ出し事例
      • 半田の裏面廻りメカニズム (高速ビデオ) と対策の歴史
      • 初期のにじみ出しが招く加速度的悪化現象
      • 時代の潮流「シルクレス」
      • プラスチックマスクの「パッキン構造」とは
      • にじみを削減する「SFスキージ」
    6. マスク版上の半田の徹底管理法
      • 半田を悪化させる5大要因 「乾燥・硬化・吸湿・酸化・失活」
      • 「どの半田を使うか」よりも重要な、「どう管理するか」
      • バカチョン操作とマウンタ高速化の弊害 半田キーパーの絶滅
      • 「マスク版面の半田のかき残し」が御社を潰す
      • 「はみ出し半田」の掻き寄せ作業とその弊害
      • 数百円で徹底できる粘度管理
      • スキージは「大は小を兼ねない」何が問題か
      • 半田維持法の切り札「サイドプレート」とは
      • 印圧やスキージ速度の表示はでたらめ その理由は・・・
      • デジタル表示に惑わされないメカニズム理解と対策法
      • はみ出し半田解消の「スキュー角シフトスキージ」とは
      • 使用中半田の「複数ラインお下がり管理法」
    7. 最強の組み合わせを提案する
      • プラスチックマスク
      • サイドプレート
      • スキュー角ホルダ
      • SFスキージ
    8. 新しい半田清掃法
      • 費用転じて収入へ 「Qワイプ」清掃でコスト・環境負荷を大幅改善
      • 清掃時の回収半田処理法 産廃からお金を生むために
      • 微細開口部のローコスト徹底洗浄ノウハウ
      • 清掃作業とコストを低減する数百円の「飽和容器」
      • 連休前の半田を廃棄してはならない 常識を覆す保存法紹介
    9. 開口形状による改善
      • 「はみ出し印刷」と「ニジミ・ダレ」の違いとは
      • 誰もが間違っている「勘違い対策」特にひどいショート対策
      • 画期的な「はみ出し印刷」活用法
    10. 「面積アスペクト」の考え方とESSメソッド
      • 実装品質改善の最大の武器「ESSメソッド」による改善事例紹介
      • 【改善できる不良】
        • オープン・ショート・半田不足 (同一メカニズムによる兄弟不良)
        • フィレット不足、クラック (接合力不足)
        • 濡れ不足・赤目・冷半田 (Cold-Joint)
        • ESS+新プロファイル併用で、サイドボール・チップ立ち
      • ESSを活用した「ハイキャノピー」とその効果は
        • リード浮きオープン
        • BGA/CSP浮きオープン
  3. マウンタによる改善法
    • ノズル・フィルタのメンテナンスは目詰まりの洗浄だけ?
    • 様々なノズル不良の実例と対策
      • 【改善できる不良】
        • 部品のズレ
        • 横転・反転
        • 欠品 (落下)
        • 余分部品 (Extra – Parts)
        • 馬乗り部品 (Parts on Parts)
        • 破損
        • クラック
    • 落下部品は警報シグナル 日常管理で行うべきこと
    • 今後のノズル管理で行うべきこと
    • リード曲りの要因解明 その犯人は御社自身。部品メーカにあらず
    • パレット部品 (QFPなど) のリード曲り要因と対策
    • エンボスリール部品 (ミニモールド・CN) のリード曲り要因と対策
    • 部品管理の見直し事例 (破損・ストレス・吸湿・静電破壊 等)
    • 御社のラインリーダは昨日の不良ワースト3を即答できるか
    • 対応ノウハウがなければ問題意識が萎える
    • 不良発生要因発見法 (部品別・ノズル別・カセット/トレイ別)
    • ノズル交換費用の大幅低減法
  4. リフローによる改善法
    • 御社の温度プロファイルは間違っている
    • どこも出来ていない正しい温度プロファイル測定
    • 温度センサ選定時点での間違い
    • 正しい貼り付け位置・貼り付け法
    • 正しい加熱の考え方と最新の温度プロファイル
      • 現在のプロファイルでは濡れ不良 (はじき) 問題を克服できない
      • 本当に加熱したいのはどこなのですか?正しい加熱のポイント
      • 新しい温度プロファイルの紹介
      • フラックスの活性寿命に配慮したプロファイル作り
      • 熱ダメージの回避と十分な接合温度確保の両立法
      • Δt (デルタt) はもはや無意味
      • 各ゾーンの温度とコンベア速度の設定法
      • 「ボトム■■■■■ィング」による濡れの改善と熱ストレス低減
      • 新しいプロファイルが生かすフラックスの本当の働きと効果
        • 【改善できる不良】
          • 濡れ不足
          • 赤目
          • はじき
          • フィレット不良
          • 冷半田 (Cold – Joint)
          • 接合強度不足
          • クラック
          • ボイド
          • ウィッキング
          • デンドライト
          • 引け巣
          • リフトオフ
      • 高いリフローは無駄 数十万円の改造で最新リフローへ
      • IR併用リフローの考え方 最新動向紹介
      • リフローの隠れた問題 フラックス垂れ
      • 簡単安価なフラックス清掃法
  5. インサータによる改善
    • インサータエラーの要因とチェックポイント
      • 【改善できる不良】
        • 挿入エラー
        • リードカット残り
  6. はんだ槽による改善
    • ドロース付着の解消と半田コストの低減法
    • ショート解消のためのパッド形状
    • 半田上がり不良、ブローホール/ボイドの解消法
      • 【改善できる不良】
        • 異物付着 (主にドロース)
        • ショート/オープン
        • 半田上がり不足
        • ボイド/ブローホール
    • 質疑応答

講師

  • 木下 真言
    株式会社 キューブ表面実装技術研究所
    代表取締役

会場

滋慶医療科学大学院大学

9F 講義室1

大阪府 大阪市 淀川区宮原1-2-8
滋慶医療科学大学院大学の地図

主催

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)

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