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自動車用電子機器の封止保護、信頼性・耐久性評価

自動車用電子機器の封止保護、信頼性・耐久性評価

東京都 開催

開催日

  • 2018年8月22日(水) 10時00分 17時00分

プログラム

第1部 自動車用電子機器の動向と求められる信頼性や耐環境性

(2018年8月22日 10:00~12:40、途中休憩挟む)

 車両の電動化、自動運転開発が進むにつれて、車載電子製品の重要性が増しています。車両軽量化のために、電子製品の搭載は機電一体化が進んでいます。そのため、製品使用環境が厳しくなり、製品の信頼性を確保するため設計は重要になっています。様々な事例を交え、その基本となる考え方を紹介します。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境 (燃費向上)
    3. 安全 (自動運転)
  2. 車載電子機器への要求
    1. 付加価値向上のための電子制御化
    2. 燃費向上のための小型軽量化
    3. 車載品質
    4. 車載製品の搭載環境
    5. 小型化と熱設計
  3. 信頼性の基礎
    1. 自動車の環境条件
    2. ストレス・強度モデル
    3. 加速係数
  4. 回路基板にかかわる評価
    1. 放熱材料の使い方
    2. 回路基板の高耐熱対応
    3. 回路基盤上の部品はんだ寿命向上
  5. 電子部品の故障例と対策
    1. マイグレーション
    2. Snウィスカ
    3. パワーデバイスの実装構造
  6. 厳環境搭載製品の品質向上対策
    1. トランスミッション内搭載製品の事例
    2. 樹脂封止手法の有効性
  7. 将来動向
    1. 電子PF設計
    2. SiCデバイスによる燃費向上
    3. 機電一体製品に対応した技術
    • 質疑応答

第2部 パワーデバイス関連材料の 技術・開発動向

(2018年8月22日 13:40〜15:10)

 パワーデバイス関連材料に期待される役割及び社内評価結果を含めた関連材料の紹介します。

  1. 前述
    • パワーデバイス/モジュールの高機能化のために構成部材に期待される役割及び当該材料による提案概要
  2. 封止材
    • シリコーンゲルとエポキシ封止材の相違概要及びエポキシ封止材適用時の留意点、当該技術の紹介
  3. コート材
    • エポキシ封止材の留意点である剥離対策及び絶縁性向上効果の紹介
  4. 絶縁放熱材
    • モジュール内絶縁層樹脂化/厚銅回路化の提案
  5. TIM材
    • 縦配向カーボンシート適用による放熱性/信頼性向上の提案
    • 質疑応答

第3部 自動車市場の変化と 国際規格・試験事例について

(2018年8月22日 15:30〜17:00)

 自動車の電子化が進む昨今、その市場や信頼性について多角的・複合的な視点が求められています。これら自動車の電子化に伴う動向について、試験事例も合わせてご紹介します。

  1. 自動車市場の変化
  2. 信頼性設計について
  3. 試験事例の紹介
    • 電動化車両部品の試験動向
    • 要求される試験規格概要 (ISO16750、LV124)
    • 規格対応カスタム試験事例紹介 (パワーサイクル試験、水没試験) など
    • 質疑応答

講師

  • 神谷 有弘
    株式会社 デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部
    担当部長
  • 戸川 光生
    日立化成 株式会社 イノベーション推進本部 イノベーション推進本部 マーケティングセンター マーケティンググループ
    部長代理
  • 有井 一伸
    エスペック 株式会社 バッテリー安全認証センター 東日本試験所
    センター長

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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