第1部 5G/IoT革命に必要な高周波対応FPC技術について

(2018年7月6日 10:00〜12:15)

　5Gの商用サービス開始が目前まで迫っている状況で、高周波に対応するFPCやモジュールの開発と実用化が急務になっている。既に量産適用が開始したLCP部材による高速伝送ケーブルFPCや今後期待される高速サブ基板 (センサ、モジュールに適用) の技術動向に関して紹介する。

1. 5G/IoT革命におけるFPC市場動向
   1. 5G市場でのFPC活用
2. 高周波対応FPCとは?
   1. 高周波対応のモデリング、必要部材のベンチマーク
      1. 低誘電損失、低比誘電率を実現する材料
      2. 導体損失を決める表皮効果と銅箔技術開発
   2. 高周波対応FPC分類とその応用
3. 細線同軸代替の高速伝送用LCP – FPC
4. 5Gに対応する高周波対応FPC技術例
   1. LCP部材による高周波対応FPC
   2. LCP以外の高速樹脂による高周波対応FPC
5. まとめと将来動向
• 質疑応答

第2部 液晶ポリマーフィルムの高周波特性向上とFPCへの応用

(2018年7月6日 13:00〜14:40)

　エレクトロニク機器、特に無線通信機器の基板材料として、低誘電率、低誘電正接の基板材料が強く求められるようになっている。理由は次世代通信規格5Gと自動運転向けにミリ波レーダーの本格導入が予定されているためである。当社の液晶ポリマーフィルム<ベクスター>は比誘電率や誘電正接が小さく、湿度の影響を受けにくいこと、ガラスクロスなどの補強材を使用せず、熱膨張係数を制御できることから無線通信機器の基板材料などに採用が広がっている。
　今回の報告は、液晶ポリマーフィルム<ベクスター>を絶縁層とした回路基板の耐環境特性 (競合材料との比較) と多層化回路加工技術について説明する。

1. LCPフィルムのご紹介
2. 高速通信動向とLCPフィルムの強み
3. 伝送特性に与える影響
4. 他素材とLCPの比較 (※耐環境特性)
5. 多層積層技術及び応用例の紹介
• 質疑応答

第3部 高速FPC用電解銅箔の開発動向とその高周波特性

(2018年7月6日 14:50〜16:30)

　高速FPC用表面処理を施し、更に圧延銅箔のはぜ折特性を有する電解銅箔を解説する。

1. 高速FPC用電解銅箔開発の概要
   1. ベース銅箔低粗度からのアプローチ
   2. 表面処理からのアプローチ
2. 電解銅箔低粗度化の開発
   1. 銅箔の結晶について
   2. FPC用低粗度電解銅箔の開発
3. 高速用表面処理の開発
   1. 表面処理の粒子について
   2. 高速用表面処理の開発
4. 高速FPC用電解銅箔の伝送特性
   1. 伝送特性
   2. 圧延銅箔との比較
5. 高速FPC用電解銅箔のはぜ折特性
   1. ハゼ折試験機について
   2. 圧延銅箔との比較
• 質疑応答