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微粒子分散系材料におけるレオロジー特性の測定・評価と制御技術

微粒子分散系材料におけるレオロジー特性の測定・評価と制御技術

~技術開発・品質管理で使うための測定・解釈 / 測定プログラムを決める“こつ”の理解 / 分散系レオロジーという技術体系の全貌俯瞰~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、レオロジーデータを反応硬化の評価と制御に応用する技術について詳解いたします。

開催日

  • 2018年6月25日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • レオロジーに関連する技術者・研究者
    • 高分子
    • スラリー
    • 粘着剤
    • CFRP、繊維強化プラスチック
    • 塗料
    • 医薬品
    • 食品
    • 化粧品 など

修得知識

  • レオロジー (動的粘弾性) の基礎
  • 反応硬化における粘弾性的現象論と分子論的メカニズムとの関係
  • 粘弾性測定におけるノウハウ
  • レオロジーを活用するためのコツ

プログラム

 液体中に分散した微粒子は、ほとんどの場合、粒子間引力により結合して凝集体を形成します。粒子が凝集したとき、それを最も大きく反映する物理量は粘度や粘弾性などのレオロジー量です。したがって、レオロジー測定を通して分散・凝集性を評価することが頻繁に行われていますが、分散系の材料設計や工程管理ではレオロジー挙動をメカニズムと関連づけて理解することが重要です。
 本セミナーでは、工業的に活用するという立場から、分散系のレオロジーコントロール技術についてその基礎から最新の動向まで広い角度から説明します。

  1. 粘性の基礎
    1. 力学の基礎
      1. レオロジーとは
      2. 伸長変形とせん断変形
      3. ひずみとひずみ速度
      4. 応力の定義
    2. 非ニュートン流動
      1. 粘度の定義
      2. 擬塑性流動
      3. ダイラタント流動
      4. 降伏挙動
    3. 時間依存性流動
      1. チクソトロピー
      2. チクソ性
      3. レオペクシー
      4. 履歴現象と平衡流動曲線
  2. 粘弾性の基礎
    1. 粘弾性の現象論
      1. 粘性と弾性の熱力学的意味
      2. マックスウェルモデルと応力緩和
      3. フォークトモデルと遅延弾性
      4. 4要素モデル
    2. 動的粘弾性の定義と測定法
      1. 振動ひずみと振動応力
      2. 貯蔵弾性率と損失弾性率
      3. 動的粘弾性関数の周波数依存性
      4. 動的粘弾性曲線からの流体と固定の判別
  3. コロイド化学と分散系レオロジーの基礎
    1. 粒子間相互作用と分散系の安定性
      1. 電気二重層
      2. ζ電位とすべり面
      3. ζ電位とpH
      4. DLVO理論
      5. DLVO理論と粒径効果
      6. 高分子の分散安定効果と凝集作用
      7. χパラメータと粒子間ポテンシャル
    2. 非凝集性分散系の粘度挙動
      1. アインシュタインの粘度式
      2. 粘度曲線の規格化
      3. ホフマンジャンプ
    3. 典型的な凝集分散系のレオロジー挙動
      1. 動的粘弾性挙動
      2. 大ひずみにおける非線形粘弾性
      3. 擬塑性流動と降伏挙動
      4. 降伏応力の測定
  4. 高分子による微粒子分散系のレオロジーコントロール
    1. 高分子と界面活性剤によるレオロジーコントロール
      1. 流動パターンと粘度レベルの独立制御
      2. 弱い粒子間力により凝集した分散系のレオロジー
      3. 結晶構造を持つ凝集分散系
      4. 限られたせん断速度範囲での粘度制御
    2. 会合性高分子によるレオロジーコントロール
      1. 高分子の会合と粒子間相互作用
      2. 粒子の界面化学と分散系レオロジー
      3. 複合粒子の形成と粘度低下
    3. ナノ粒子分散系のレオロジー
      1. 高分子の分子内架橋による粘度低下
      2. 高分子の可逆架橋によるダイラタント流動
      3. ナノファイバー分散系における逆チクソトロピー
    • 質疑応答

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第2特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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