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高分子材料の残留応力メカニズムと低減化

高分子材料の残留応力メカニズムと低減化

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年5月10日(木) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • 高分子材料の技術者・開発者・品質担当者
    • エポキシ樹脂系
    • ポリイミド樹脂系
    • 複合材料 など
  • 高分子材料を利用する製品の技術者・開発者・品質担当者

修得知識

  • 残留応力の発生原因と対策
  • 残留応力の測定

プログラム

 高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、しばしば界面に応力が残留する。この界面の残留応力は変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。
 本講演では、これら高分子材料における残留応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって、いかに測定するか、いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するか、までを具体的な事例を挙げながら解説する。

  1. はじめに – 残留応力とは –
  2. 残留応力のメカニズム
    1. 高分子の合成時に何が生じるか
    2. 高分子の成形時に何が生じるか
    3. 高分子の収縮と界面による束縛
    4. ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率
  3. 残留応力の測定法
    1. 測定原理 ひずみ測定
    2. バイメタル法の実例
    3. X線回折法の実例
    4. その他の手法
  4. エポキシ樹脂系における残留応力
    1. エポキシ樹脂の硬化と収縮
    2. 残留応力の測定実例
  5. 残留応力低減の試み
    1. 粒子充てんの実例
    2. 高分子変性の実例
  6. ポリイミド樹脂系における残留応力
    1. ポリイミドの硬化とそのプロセス
    2. ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例
  7. 高分子材料の内部応力
    1. 残留応力と内部応力
    2. 実例紹介
    3. 低減化の実例
  8. 残留応力の利用
    1. 利用の考え方
    2. トピックス 具体例の紹介
  9. 複合材料における残留応力と応力伝達
    1. 複合材料における応力伝達
    2. 応力伝達とその測定の実例
    3. 応力伝達の改善の実例
  10. 複合材料における疲労とその修復
    1. 疲労
    2. 疲労修復の実例
  11. おわりに
    • 質疑応答

講師

  • 西野 孝
    神戸大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻
    教授

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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