技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
2017～2018年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド
2017～2018年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年4月13日(金) 13時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 最新機器、スマートフォン、スマートスピーカー、AI機器などの内部構造を理解し、今後の成長トレンドなどを理解したい技術者、経営者、マーケット関係者
- 中国などの取り組みを理解したい経営者
修得知識
- 最新機器の構成の基本形
- 日本の弱い部分の理解
- 2020年以降の新たなトレンドなどの方向性に関する知識全般
プログラム
実際の世界的ヒット商品の分解情報を元に新たな技術トレンド、方向性などを解説します。またAI、ADASなどに活用される半導体やシステムの実例をもとに2020年以降の方向性を解説します。
- Apple/Googleらの最新製品分解による動向
- iPhone8/X
- Apple Watch
- Google Pixel 2
- 中国最新製品群の分解による動向
- HUAWEI Mate 10
- ZTEスマートフォン
- IoTガジェット
- 中国製車載製品
- AI、ADAS、AR/VRなどの最新動向
- AIスピーカー4機種
- AR機器 Microsoft
- ADAS内蔵ドライブレコーダー
- NVIDIA GPU
- IoTの全体構造
- RISC – Vなど新ムーブメントの状況
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
:
22,222円 (税別) / 24,000円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/20 | 強化学習の基礎・発展と機械・ロボット制御への応用 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 体表面における生体信号の低侵襲・非接触計測技術と応用 | オンライン | |
| 2025/11/27 | カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 | オンライン | |
| 2025/12/2 | カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 | オンライン | |
| 2025/12/4 | 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 製造、生産業務へのロボット導入とティーチングの進め方、生成AIの活用 | オンライン | |
| 2025/12/9 | 電子機器における防水設計手法 (設計中級編) | オンライン | |
| 2025/12/10 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/10 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | MEMS技術入門講座 : 基礎から応用技術・最新動向まで | オンライン | |
| 2025/12/10 | ベーパーチャンバー冷却デバイスの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/12/11 | MEMS技術入門講座 : 基礎から応用技術・最新動向まで | オンライン | |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | AIサーバー・データセンターへ向けた液浸冷却技術と最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/18 | 次世代型スマートテキスタイルが拓く新市場とそれに向けた技術・製品・サービスの開発 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 次世代型スマートテキスタイルが拓く新市場とそれに向けた技術・製品・サービスの開発 | オンライン | |
| 2026/1/15 | プラスチック成形、樹脂/フィラー分散、フィルム製膜におけるAI、データサイエンスの活用、DX化/IoTへの展望 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/9/20 | いま、放送業界が取組むべきポイント |
| 2013/3/8 | PAT3によるモデル検証 |
| 2012/12/5 | スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/5 | スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/7/13 | '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/4/22 | MEMSデバイス総論 【新装版】 |
| 2009/4/20 | ロボット制御技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/20 | ロボット制御技術 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |