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発泡樹脂の高強度化技術

発泡樹脂の高強度化技術

～気泡径・分子配向の制御・圧延加工・フィラー、ナノファイバーとの複合～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2018年4月9日(月) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 発泡成形品を扱う製品の技術者、設計者、生産技術担当者 (ユーザ)
    • 車両
    • 機械
    • 電子機器・電子部品
    • プラント
    • 建材
    • 日用品 など
  • 発泡成形品に関連する技術者 (メーカ)
    • 吸音材
    • 断熱材
    • 衝撃吸収材 など
  • 発泡材料に関連する技術者
    • ポリスチレン
    • ポリプロピレン
    • ウレタン樹脂
    • ポリエチレン など

プログラム

第1部 発泡体の強度に及ぼす因子と強度向上法

(2018年4月9日 10:00〜12:00)

　発泡体は材料低減、軽量化、断熱性向上等といった多くのポジテブな特性を有していが、気泡の含有による応力集中現象で強度が低下することが大きなデメリットとなっている。
　ここでは、発泡の原理と制御因子の関係、並びに発泡体の強度に寄与する因子とこの因子に基づいた具体的な強度向上法の事例について説明する。

  1. 発泡原理と制御因子
    1. 発泡原理の定性的説明及び発泡成形法
    2. 気泡径と圧力・温度の関係式
      1. 気泡径、気泡数に及ぼす飽和圧力・発泡温度の関係式
  2. 発泡体の強度に及ぼす因子及び強度向上法
    1. 微小気泡による強度向上
    2. 分子配向による強度向上
    3. スキン層による強度向上
    4. GCP (ガスカウンタープレッシャー) を用いたスキン層形成方法
    5. 微小繊維による強度向上
    6. 圧延加工による強度向上
    • 質疑応答

第2部 硬質発泡体を使用したCFRPサンドイッチ構造と応用事例

(2018年4月9日 12:45〜14:45)

　近年、すべての分野で軽量化が求められ 鉄の比重の1/4以下のCFRPが注目されている。さらなる軽量化するには、サンドイッチ構造が有効である。一般的にCFRPサンドイッチ構造には、ハニカムコアや樹脂発泡体コアが使用されている。その違いと成形法そして様々な応用事例について紹介する。

  1. なぜサンドイッチ構造
  2. 発泡体コアとハニカムコアの違い
  3. 各種CFRP用コア材料
    1. PMI発泡体
    2. PEI発泡体
    3. PVC発泡体
    4. PET発泡体
    5. カーボン発泡体
  4. 成形
  5. 応用事例
    1. 航空・宇宙
    2. 鉄道
    3. 自動車
    4. メディカル
    5. スポーツ
  6. まとめ
    • 質疑応答

第3部 セルロースナノファイバーのプラスチック発泡体への複合化

(2018年4月9日 15:00〜17:00)

　本講座を通して、プラスチック発泡成形における基礎知識と高強度化の手法、CNF複合化の効果について学んでいただけると思います。
　CNFの特徴や製法・用途、CNFのプラスチックへの複合化手法、現在出回っているCNFサンプルの種類と違い、CNF強化プラスチックの発泡成形性と発泡体の特性について詳しく解説いたします。CNFの熱可塑性樹脂への複合化、発泡成形 (発泡射出、バッチ超臨界、プレス発泡) については、現在CNF強化プラスチック材料開発プロジェクトに参画して研究開発を行っている経験から具体的なアドバイスができると思います。
　特に、将来的にCNF強化プラスチックを扱ってみたい発泡成形加工業者や、CNFやパルプを入手してCNF強化プラスチックを開発したいコンパウンド業者、軽量・高剛性なプラスチック部材製品開発に関わる方に最適の内容と考えています。

  1. はじめに
    1. プラスチック発泡体の特徴
    2. プラスチック発泡体の機械的特性の評価方法
    3. プラスチック発泡体の高強度化の手法
  2. セルロースナノファイバー (CNF) について
    1. CNFの性質と製法、用途
    2. CNF強化プラスチックの近年の研究開発動向
    3. プラスチックへのCNF複合化手法の変遷
  3. CNF強化プラスチックの発泡成形
    1. 近年の研究開発動向
    2. CNF強化ポリエチレンの検討事例
    3. CNF強化ポリアミド6の検討事例
    4. CNF強化PC/ABSの検討事例
    • 質疑応答
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講師

  • 新保 實 氏
    株式会社SMS
    代表取締役
  • 馬場 俊一 氏
    サンワトレーディング株式会社
    代表取締役
  • 伊藤 彰浩 氏
    地方独立行政法人 京都市産業技術研究所 材料・素材技術グループ
    主席研究員
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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