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車載電子機器の放熱、封止技術

車載電子機器の放熱、封止技術

大阪府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

開催日

  • 2018年3月8日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境、安全
  2. 車載電子機器と実装技術への要求
    1. 高信頼性を求められる理由
    2. 小型軽量化と熱マネジメント
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品
    2. ECU系製品
    3. アクチュエータ制御製品
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱設計の重要性
    2. 熱の伝わり方と熱抵抗
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
    2. 樹脂基板製品の放熱構造設計
    3. アクチュエータ制御製品の放熱事例
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 両面放熱方式インバータの実装技術
    2. 樹脂封止技術
  7. 将来動向
    1. 電子プラットフォーム (PF) の展開
    2. SiCデバイスへの期待と課題
    3. 車載電子製品の方向性
    • 質疑応答
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会場

滋慶医療科学大学院大学

9F 講義室1

大阪府 大阪市 淀川区宮原1-2-8
滋慶医療科学大学院大学の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
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受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
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  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
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