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高分子の残留応力・内部応力の基礎と対策技術

剥離・変形対策に

高分子の残留応力・内部応力の基礎と対策技術

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、残留応力の基本・メカニズムから、その測定方法と、低減の考え方、そして利用方法までを具体例を元に解説いたします。

開催日

  • 2017年10月26日(木) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 高分子材料の技術者・開発者・品質担当者
    • エポキシ樹脂系
    • ポリイミド樹脂系
    • 複合材料 など
  • 高分子材料を利用する製品の技術者・開発者・品質担当者

修得知識

  • 残留応力・内部応力の発生原因
  • 残留応力・内部応力の測定法
  • 残留応力・内部応力の低減
  • 残留応力・内部応力の利用

プログラム

　高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、しばしば界面に応力が残留する。界面の残留応力は材料全体の変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴などに応じて内部に応力が発生することがある。
　本講演では、これら高分子材料における残留応力、内部応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって、いかに測定するか、いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを具体的な事例を挙げながら解説する。

  1. はじめに – 残留応力と内部応力とは –
  2. 残留応力のメカニズム
    1. 高分子の合成時に何が生じるか
    2. 高分子の成形時に何が生じるか
    3. 高分子の収縮と界面による束縛
    4. ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率
  3. 残留応力の測定法
    1. 測定原理 ひずみ測定
    2. バイメタル法の実例
    3. X線回折法の実例
    4. その他の手法
  4. エポキシ樹脂系における残留応力
    1. エポキシ樹脂の硬化と熱収縮
    2. 残留応力の測定実例
  5. 残留応力低減の試み
    1. 粒子充てんの実例
    2. 高分子変性の実例
  6. ポリイミド樹脂系における残留応力
    1. ポリイミドの硬化とそのプロセス
    2. ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例
  7. 残留応力の利用
    1. 利用の考え方
    2. トピックス 具体例の紹介
  8. 内部応力の原因と発生事例
    1. 成形時に何が生じるか
    2. 内部応力に影響する諸因子
    3. 内部応力の及ぼす影響
    4. 内部応力の低減とその効果
  9. おわりに
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 西野 孝 氏
    神戸大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻
    教授
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会場

東京流通センター

2F 第4会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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