技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ナノインプリント技術は提唱されて20年余が経過し、これまでの研究成果の産業化が急速に進められている。従来技術と比較して安価で効率的にナノ構造を作製できるナノインプリント技術は、ナノテクノロジーを具現化する有力な微細加工技術である。
ナノインプリント技術には、多様な方式があり、それぞれの方式の基本原理に基づき、材料技術、装置技術、応用技術が展開されている。
半導体リソグラフィ技術の代替としての役割を担うUVナノインプリント、従来の微細加工では成しえない多様な機能性材料を直接ナノ加工する熱ナノインプリント、複雑な3次元構造や、積層構造を実現するリバーサル・ナノインプリント、ハイブリッド・ナノインプリント、リキッドトランスファーなどの創造的なナノインプリント技術に大別できる。
ここでは、熱・UVナノインプリントの基礎となる科学とそのメカニズムについて述べ、加工原理を十分理解することにより、プロセスの設計や欠陥に対応できる技術的な基礎知識を身に着けるとともに、その応用技術についても最新の事例を含めて紹介する。さらに、欠陥の低減や高付加価値化の要として、ナノインプリントに求められる材料技術、離型技術について、詳しく述べる。これらを通して、ナノインプリント技術の動向と、これからの課題について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/13 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/3/13 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2025/3/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/17 | UV硬化型樹脂の基礎と硬化過程の測定法及び評価・解析手法 | オンライン | |
2025/3/18 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
2025/3/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/24 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/24 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/24 | セラミックスの成形プロセス技術 | オンライン | |
2025/3/25 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
2025/3/25 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 東京都 | オンライン |
2025/3/26 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
2025/3/27 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/3/27 | 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈 | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/3/28 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2025/3/28 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 | オンライン | |
2025/3/31 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン |
発行年月 | |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |