技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ナノインプリント技術は提唱されて20年余が経過し、これまでの研究成果の産業化が急速に進められている。従来技術と比較して安価で効率的にナノ構造を作製できるナノインプリント技術は、ナノテクノロジーを具現化する有力な微細加工技術である。
ナノインプリント技術には、多様な方式があり、それぞれの方式の基本原理に基づき、材料技術、装置技術、応用技術が展開されている。
半導体リソグラフィ技術の代替としての役割を担うUVナノインプリント、従来の微細加工では成しえない多様な機能性材料を直接ナノ加工する熱ナノインプリント、複雑な3次元構造や、積層構造を実現するリバーサル・ナノインプリント、ハイブリッド・ナノインプリント、リキッドトランスファーなどの創造的なナノインプリント技術に大別できる。
ここでは、熱・UVナノインプリントの基礎となる科学とそのメカニズムについて述べ、加工原理を十分理解することにより、プロセスの設計や欠陥に対応できる技術的な基礎知識を身に着けるとともに、その応用技術についても最新の事例を含めて紹介する。さらに、欠陥の低減や高付加価値化の要として、ナノインプリントに求められる材料技術、離型技術について、詳しく述べる。これらを通して、ナノインプリント技術の動向と、これからの課題について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/6/9 | 高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計 | オンライン | |
2025/6/10 | UV塗料の設計における必須基礎知識と今後の塗料設計の留意事項 | オンライン | |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/13 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
2025/6/16 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2025/6/16 | UV硬化樹脂の硬化度・物性の測定評価と硬化不良・密着不良などのトラブル対策 | オンライン | |
2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/18 | UV塗料の設計における必須基礎知識と今後の塗料設計の留意事項 | オンライン | |
2025/6/18 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |