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車載パワーデバイスの最新技術と技術動向予測

4代目プリウスのPCU分解から紐解く

車載パワーデバイスの最新技術と技術動向予測

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年5月16日(火) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

  1. 4代目プリウスの車両全体の仕様
    1. モデル・グレード解説
    2. 3代目プリウスとの相違点
    3. 2つのバッテリ搭載位置による車両全体の効果
    4. 3代目プリウスに対する燃費改善効果の各要素分類
  2. 4代目プリウスのPCU分解解説 (1～2層目)
    1. 主機用インバータ・整流器 (デンソー製)
    2. 電流センサの小型化による効果
    3. パワー半導体の冷却方法 (3代目プリウスとの比較から)
    4. 昇圧チョッパ用インダクタ
  3. 4代目プリウスのPCU分解解説 (3層目)
    1. 絶縁DC-DCコンバータ (豊田自動織機製)
    2. DC-DCコンバータにおけるパワー半導体冷却方法
    3. DC-DCコンバータにおける受動素子
    4. DC-DCコンバータにおける実機部品冷却方法
  4. PCUのSiC化によるハイブリッド車における技術革新
    1. PCUにSiCを適用するメリットとインパクト
    2. パワー半導体における損失と車両における燃費との関係
    3. 燃料電池車にみるトヨタとホンダのSiC適用戦略の違い
    4. SiCが適用されるPCU部品の具体的な指摘・掲示
  5. ハイブリッド車におけるSiC開発状況最前線
    1. 2020年以降、SiCはHEVに搭載され続けるのか?
    2. SiC化によるスイッチング周波数の最適値は?
    3. 車載用SiC化の目的は高効率化か小型化か?
    4. SiCの冷却方法は片面冷却か両面冷却か?
  6. GaNパワー半導体開発最前線
    1. 車載用にGaNパワー半導体を適用するメリット
    2. 絶縁型DC-DCコンバータにGaNパワー半導体を搭載した事例紹介
    3. 補機用インバータにGaNパワー半導体を搭載した事例紹介
    4. 高周波スイッチング周波数時代におけるノイズ対策技術
  7. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 山本 真義 氏
    名古屋大学 未来材料・システム研究所
    教授
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
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