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塗布型電子材料のコーティング技術
塗布型電子材料のコーティング技術
東京都 開催
会場 開催
個別相談付き
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2017年4月20日(木) 10時30分 ～ 16時30分
修得知識
- 塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセス
- 製造および開発過程に生じる多種多様なトラブルへの対応能力
プログラム
近年、コーティング膜の塗布・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な電子部品やシステムの製造技術として用いられています。
本講座では、塗布型電子材料のコーティング技術の本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、各種トラブルを解決する能力を養えます。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。
本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。
- 塗布膜形成の基礎 (塗工液から膜形成まで)
- 塗工液から塗布膜へ
- 液体から固体 (膜) への変化
- 混合と溶解
- 粘性
- 表面張力
- 動的挙動
- 塗布膜の乾燥
- 膜の品質決定
- 濃度差拡散
- ラプラス力
- 蒸気圧
- 凝集単位
- 塗工液から塗布膜へ
- 電子材料のコーティング実例 (プロセスと装置機構)
- 集積回路用レジスト材料
- 微細加工用ポリマー
- スピン、スリット、ディップ
- ナノレベルの膜厚均一性
- インクジェット、ナノ粒子ペースト、スプレー
- 高精細制御
- クリームはんだ、アンダーフィル
- 実装用金属材料
- スマホ用タッチパネル材料
- 糸曳現象
- UVカバーフィルム剥離機構と残渣発生
- 自己応力発生機構
- 燃料電池MEA用ナフィオン膜形成
- イオン電導体の塗膜形成
- パネル用フィルムの帯電制御と評価
- 帯電メータによる管理
- 集積回路用レジスト材料
- 塗工液の濡れ制御
- 濡れの不確定要素を見極める
- 表面エネルギーと濡れ性
- Herringの式
- Youngの式により濡れ現象を理解する
- 濡れから塗布へ
- 表面エネルギーの使い方
- エネルギーで塗布現象を表す
- ウェットプロセスの評価手法をマスターする
- 拡張係数s
- 洗浄
- 気泡除去
- パターン配置による濡れ
- ピンニング効果を抑える
- 基板材質の差による濡れ
- Cassieの式を使いこなす
- 基板の凹凸による濡れ
- Wenzelの式を使いこなす
- 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化 (乾燥のツボを抑える)
- 濃度差拡散
- 塗膜内の溶剤移動を支配する
- 蒸気圧
- 乾燥を促進する環境設定
- ラプラス力制御
- 塗膜の凝集性の発現
- 乾燥装置の最適化の要因
- 乾燥速度
- 乾燥限界
- 加熱乾燥、赤外線乾燥
- 比熱
- 熱容量
- 熱伝導
- 減圧乾燥による膜質改善 (膜内応力の緩和)
- 濃度差拡散
- トラブル対策 (発生原因を特定し解決策を見極める)
- ピンホールの抑制方法
- 濡れ不良
- 拡張濡れ法
- 表面硬化層の形成過程
- 塗膜内の凝集性分布
- 乾燥ムラの発生メカニズム
- マランゴニ対流
- 自発拡張法
- 膜剥離の防止法
- ポップアップ・ガス発生
- 膜クラックの抑制
- 応力ミスマッチ
- 応力吸収
- 膜クレイズの発生メカニズム
- 環境応力亀裂
- 溶液との接触
- 微粒子の乾燥メカニズム
- ウォーターマークの形成
- ピンホールの抑制方法
- コーティングプロセスの管理計測方法 (プロセス安定性を維持する)
- 薄膜の付着性測定
- スクラッチング法
- 引張り試験法
- DPAT法
- 膜応力および凝集力測定
- ひずみゲージ
- インデント法
- 屈折率法
- 光弾性法
- 薄膜の付着性測定
- 塗膜の品質保証 (劣化、加速試験、寿命評価)
- 膜の劣化要因と活性化エネルギー
- 不良率
- バスタブ曲線
- データの統計的管理法
- 標準偏差
- 相関係数
- 判定
- 塗膜の品質保証
- ワイブル分布
- 加速試験
- 寿命評価
- 質疑応答
- 日頃の疑問・トラブル・解析・技術開発相談に応じます
講師
会場
主催
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受講料
1名様
:
46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
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