技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
FPCは、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。日本では、1969年に日本メクトロン 株式会社 が、米国FPCメーカーの基本技術供与よりFPC専業メーカーとして開発・製造を開始したのが最初である。その後FPCは、1970年代より、日本で本格的に小型民生電子機器用途に適用され、その市場はアナログからデジタルの変化期に急成長を遂げた。現在に至るまでFPCは、あらゆる小型電子機器に応用されており、更にその技術進化を続けている。
これらのFPCの継続的ニーズの源は、FPCが柔軟なプラスティックフィルムと金属箔 (銅箔が多い) で構成されているために「静的曲げ (折り紙機能) 」と「動的曲げ (摺動機能) 」の2つの機能を併せ持つためにある。また、小型電子機器の「軽薄短小化」要求にマッチングしているためでもある。
しかしながら、最近のスマートフォンの凄まじい進化 (種々の小型電子機器を取り込むデバイスに変化) により、FPCには「高速化」、「薄型化」、「高精細化」のニーズに対応する新材料・新プロセスの開発が重要になっている。
同様に、車載用途では「コネクト化」、「インフォテイメント対応」、「ADAS対応」などの電子化へのFPC応用開発も進んでいる。
更に、ウェアラブルやヘルスケアなどの新市場の開発・拡大により、FPCは、単なる“曲げや柔軟性”機能を持つ配線板としてのみでなく、“伸縮モード”を発現できる必要がでている。所謂「ストレッチャブルFPC」の開発である。IoT/M2M関連では、FPCセンサ開発が必要になってきた。本セミナーでは、これらのFPC応用市場における最新技術動向を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/30 | フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/19 | 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 | オンライン | |
2025/2/20 | アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/7 | 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 | オンライン |
発行年月 | |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |