技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
薄膜トランジスタ用材料は、これまでSi, 酸化物半導体材料が開発され、実用デバイスに応用されている。この応用に対して、有機半導体材料が新しい材料として、実用化に向けて、研究開発が加速されている。特に、従来の真空技術を基盤とした材料に代わって、簡便で安価な機材の上に印刷技術を用いて素子を形成するプリンテッドエレクトロニクスへの展開が期待されている。
本講演では、無機系材料を用いた従来技術との比較の上で、有機半導体材料の目指すべき方向、それに求められる材料への要請、その実現に向けての取り組みと材料開発の手法、トランジスタ特性を含む新規材料の具体例とその比較などについて紹介し、その特徴をいかした市場開拓の道筋について述べる。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/12/16 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメントへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/5/1 | '10 LED関連ビジネスの実態と将来展望 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |