技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電磁界シミュレータを活用して、高周波ならではの電磁界現象を基礎からやさしく解説いたします。また、トラブル対策のポイントを解説いたします。
高周波回路は、高速化や高密度配線のニーズで、正しい結線にもかかわらず動作しないという問題が顕在化しています。またワイヤレスシステムは、高周波ノイズをまき散らす要因を秘めています。配線や基板からは電磁波ノイズが放射され、他の機器に妨害与えますが、これらのトラブル対策に振り回される時間は、開発工数の多くを占めるようになっています。
本講演では、電磁界シミュレータを活用して高周波ならではの電磁界現象をやさしく解説して理解を深め、講師が経験したトラブル対策も、ポイントをまとめます。
テキストとして、「 図解入門よくわかる最新高周波技術の基本と仕組み 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代(実費)を合わせて請求させていただきます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/17 | 小形アンテナ設計の入門講座 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/18 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/22 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/23 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2026/1/19 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/20 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |