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めっき皮膜の分析・密着性向上技術

めっき皮膜の分析・密着性向上技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、めっき技術に求められる機能や特性について解説し、また、めっきにおけるトラブル対策や研究事例についても詳解いたします。

開催日

  • 2015年12月10日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • めっきで課題を抱えている方
  • めっきに関連する技術者

修得知識

  • めっき・陽極酸化処理などのウェットプロセスによる表面処理
  • めっきにおけるトラブルシューティング
  • めっき皮膜の密着性
  • 皮膜の評価・分析技術

プログラム

 材料表面に新しい機能や特性を付与する表面処理技術が、材料開発の一つの手法として、今日、重要なキーテクノロジーとなっている。
 本講習では、めっきや陽極酸化処理などのウェットプロセスについて、求められる機能や特性を紹介するとともに、皮膜の評価・分析技術を実際の製品等を交えながら紹介します。さらにめっきにとって極めて重要な皮膜の密着性について、最新の評価・分析技術による解析例およびそのメカニズムの推定やめっきにおけるトラブルシューティング、研究事例も紹介します。

  1. めっきの基礎
    1. めっきの析出メカニズム
    2. めっきの種類
      1. 電気めっき
      2. 無電解めっき (化学めっき)
      3. 浸漬めっき
      4. その他のめっき
    3. 金属材料の基礎
  2. めっきに求められる機能
    1. 表面の特性
      • 機械的特性
      • 電気磁気的特性
      • 光学的特性
      • 熱的特性
      • 物理的特性
      • 化学特性
      • 装飾性 等
    2. 環境対応型めっき技術
    3. その他のめっき
  3. めっき皮膜の分析技術
    1. 各種表面分析法の種類とその特徴
      1. 電子を用いた分析法
        • SEM
        • EPMA
        • AES
        • 光を用いた分析法
          • XPS
          • FT-IR 等
    2. めっき不良対策に必要な表面・測定技術と実際の適用例
  4. めっき皮膜の密着性
    1. 素材から見ためっき皮膜の密着性
    2. めっき皮膜の密着性確保の指針
    3. 密着性の評価方法
    4. 無電解Niめっき膜の剥離対策と密着性の改善
  5. 密着性を向上させる表面処理技術
    1. 表面粗化処理
    2. シランカップリング処理
    3. 樹脂へのめっき
  6. 最近の研究事例の紹介

講師

  • 日野 実
    広島工業大学 工学部 機械システム工学科
    教授

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)

案内登録割引・複数名同時申込割引

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  • STbook会員登録を希望する方
    2名様まで 43,796円(税別) / 47,300円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 33,796円(税別) / 36,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 77,592円(税別) / 83,800円(税込)
  • STbook会員登録を希望しない方
    2名様まで 46,111円(税別) / 49,800円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 36,111円(税別) / 39,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

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