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熱可塑性エラストマーの技術トレンドと市場動向

～自動車・住宅用内装材の最新動向も!～

東京都開催会場開催

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概要

本セミナーでは、USA、EU、中国等の最新情報をもとにトレンドを明確にして、熱可塑性エラストマーの応用と展開を解説いたします。

開催日

2015年8月28日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

熱可塑性樹脂・熱可塑性エラストマーの応用に関連する技術者、研究者
- 自動車の軽量化
- 自動車内装表皮材
- 住宅・建築物の化粧シート
- 太陽電池の封止材
- スピーカーコーンエッジ材
- 医療
- ロボットなど
従来材から熱可塑性エラストマーへの移行を検討している技術者
- 軟質塩ビからの代替
- 熱硬化性樹脂・ゴムからの代替など
熱可塑性樹脂・熱可塑性エラストマーに関連する技術者、研究者

修得知識

プラスチックの世界動向
自動車・住宅用内装材の最新動向
熱可塑性エラストマー (TPE) の知識

プログラム

自動車内装材・住宅・医療機器・食品包装材等には、従来塩化ビニル樹脂が用いられてきた。塩化ビニル樹脂は可塑剤を混ぜて軟質塩ビ (塩化ビニール) にして用いられることが多い。可塑剤にはアレルギー物質として懸念されているフタル酸エステル (Phtalate) が主に用いられてきたが、最近ではフタル酸エステル以外の可塑剤に代替えが進んでいる。更に塩化ビニル樹脂からウレタン系やポリオレフィン系等の熱可塑性エラストマー (TPE:Thermo Plastic Elastomers) に代りつつある。住宅用 (建材) には可塑剤量の少ない硬質塩ビが用いられてきたが、ポリプロピレン (PP) 等のオレフィン系に代わりつつある。またフィルムにして用いられる場合は表層にはDMF等を含んだ溶剤系表面処理剤が塗工されてきたが、最近では水系が多く用いられている。乾燥方法も熱風から赤外線ヒーターに代わっている。さらに一部は紫外線,電子線架橋型の処理剤になり、装置の低エネルギー、コンパクト、クリーン化が容易になっている。またユーザーの個性は多様化して、プリント柄をロールで大量生産する時代は終わり、1個造りが可能なインクジェットプリンターや3Dプリンターにシフトしている。本講座ではUSA、EU、中国等の最新情報をもとにトレンドを明確にして、熱可塑性エラストマーの応用と展開を解説する。

最近の動向
1. K2013、interpack2014、CEATCH2014等の視察報告
2. USA、EU、中国の現状
熱可塑性エラストマーの概要
1. 従来タイプ
  1. オレフィン系 (TPV、p-TPV、r-TPO)
  2. スチレン系 (SBS、SEBS、SIS)
  3. ウレタン系 (TPU<エステル系、エーテル系、ポリカ-ボネート系>)
  4. ポリエステル系 (TPEE)
  5. 塩ビ系他
2. 新規熱可塑性エラストマー
  1. Dow Chemical (エンゲージ、バーシファイ、インフューズ等)
  2. 電気化学工業 (新規スチレン系熱可塑性エラストマー)
  3. 三井化学 (ノティオSN)
  4. アクリル系
従来材から熱可塑性エラストマーへの移行
1. 軟質塩ビからの代替えフタル酸エステル系可塑剤=内分泌撹乱物質の疑惑から毒性とアレルギー物質として懸念されている。塩ビ=ダイオキシンの悪いイメージが定着してしまった事により軟質塩ビは非塩ビ化が進む。自動車や住宅等の密閉空間では顕著。
2. 脱溶剤化プロセスの時代へ
  1. ウレタン合皮の脱溶剤化への流れ:DMFフリー
  2. 表面処理剤の水性化動向:NMPフリー
  3. UV・EB硬化塗料
3. 熱硬化性樹脂・ゴムからの代替えホルムアルデヒド等のVOC問題、リサイクル性、架橋反応による低生産性、臭い、大量の熱安定剤処方による白化現象等の問題を解消。
4. 省スペース・省エネプロセスオープンプロセス (カレンダー成形、コーティング成形、パウダースラッシュ成形) からクローズドプロセス (射出成形、押出成形) /オーブン (乾燥炉) レスプロセスへ。
各分野への熱可塑性エラストマーの適用
1. 自動車分野
  1. 内装世界の自動車内装材メーカーをマッピング化して、その特徴を詳細に解説。熱可塑性エラストマー射出成形インパネ、布施真空TOM等の新しい成形工法、ウレタン系やスチレン系エラストマーのパウダースラッシュ成形、多孔質合成皮革等の新技術紹介。
    1. IP (インストルメントパネル) 、ドアトリム
2. 住宅 (化粧シート、床材、異形押出他)
3. 医療
最近の開発技術と今後の展開
1. SCF (超臨界流体) の応用
2. 熱可塑性エラストマーへの電子線照射技術
2016年の展望

質疑応答

講師

西一朗氏
TPEテクノロジー株式会社

代表取締役

会場

ゆうぽうと

5F くれない西

東京都品川区西五反田8-4-13

主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)

複数名

: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

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発行年月
2009/7/31	数式のないレオロジー超入門講座
2009/2/5	自動車ゴム製品12社分析技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/2/5	自動車ゴム製品12社分析技術開発実態分析調査報告書
2009/1/16	世界のエンジニアリング樹脂
2008/4/24	ポリイミドの高機能化と応用技術
2007/7/13	樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法
2004/9/1	ポリエステル樹脂総合分析
2002/3/1	新しい機能性モノマーの市場展望

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