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フィルム巻取り・切断時のトラブル発生原因とその対応策

工程の高速化、材料の薄膜化に伴う蛇行・折れ・しわ・ずれ・内部応力、、、勘や経験に頼らずに原因因子を探り解決につなげる

フィルム巻取り・切断時のトラブル発生原因とその対応策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、フィルム巻取り・切断時のトラブル発生原因とその対応策について詳解いたします。

開催日

  • 2015年7月6日(月) 13時00分16時45分

受講対象者

  • 紙・フィルム・ウェブを扱う担当者、搬送・巻き取りに関連する技術者、品質担当者
    • 薄膜太陽電池
    • リチウム電極箔作成
    • 有機EL
    • 電子デバイスの生産
    • フレキシブルプリント基板
    • ロール・ツー・ロールプロセス
    • 半導体材料・金属材料
    • フィルムの搬送
  • 紙・フィルム・ウェブ搬送・巻き取りで課題を抱えている技術者

修得知識

  • ウェブの搬送・巻取りシミュレーションによる折れしわ・ロール内部応力・巻きずれの発生メカニズムと対応策
  • スリッターナイフの選定と高精度・高品質切断技術

プログラム

ウェブの搬送・巻取りシミュレーションによる折れしわ・ロール内部応力・巻きずれの発生メカニズムと対応策

(2015年7月6日 13:00〜15:00)

ウェブの製造工程では、高速化、ウェブの広幅化・薄膜化・材質の多様化などにより、搬送・巻取り時などに様々なトラブルが発生する。こうしたトラブルに対応するには、経験や勘、膨大な実験だけでなく、コンピュータシミュレーションを利用して現象を工学的に理解することが重要である。ここでは、シミュレーションで得られた知見をもとに、ウェブのスキュー・折れしわ発生メカニズムとその低減法、巻取りによるロール内部応力分布およびこれらに影響を及ぼす因子、ウェブの蛇行巻きずれなどについて、わかりやすく解説する。

  1. ウェブ搬送・巻取り過程における技術課題
  2. ウェブ搬送に関するこれまでの知見
    1. ウェブの走行特性、スリップ、蛇行 (スキュー) 防止
    2. 折れしわに関する実験と理論解析
  3. ウェブ巻取りに関するこれまでの知見
    1. 各種巻取り欠陥 (巻きずれ、菊模様、テレスコープ、ゲージバンド)
    2. ロールの内部応力計算法
  4. ウェブのスキュー (蛇行) ・折れしわシミュレーションと低減策
    1. スキューシミュレーション結果、発生メカニズムと低減策
    2. 折れしわシミュレーション結果、発生メカニズムと低減策
  5. ウェブの2次元巻取りシミュレーションとロールの内部応力分布
    1. Hakielの結果との比較
    2. ヤング率・層間すべり・巻取り開始部・コア弾性の影響
    3. 次元巻取りシミュレーションによるウェブの蛇行巻きずれ
    4. シミュレーション結果
    5. 蛇行巻きずれのメカニズム
    6. その他の巻取り欠陥について
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

スリッターナイフの選定と高精度・高品質切断技術

(2015年7月6日 15:15〜16:45)

  1. 京セラ製ナイフ材料
    1. ナイフ材料全般
    2. ナイフ材料用途
    3. 材料選択のポイント
    4. ナイフへの要求特性
  2. スリットの基本
    1. 刃形状違いにおけるメリット・デメリット
    2. ユニット方式違い
    3. 電極箔での問題点とその対策
      1. 切断粉
      2. 切断面 (フレアー、耳立ち、変形、バリ 、ヒゲの発生)
      3. 活性物質異常 (剥がれ、滑落、変形)
      4. ナイフへの付着
      5. 寿命
  3. 各種材料に応じた表面処理技術
    1. 用途別効果
      1. アルミ、銅薄膜
      2. 紙、樹脂、ゴム
      3. ラミネートフィルム
    2. 各種コート方法における長所、短所
      1. イオンプレーティング
      2. 梨地処理
      3. チタンコート
      4. DLCコート
  4. 京セラ式スリット法による性能
    1. 粉塵・ヒゲ・溶着抑制
    2. 美しい切断面
    3. 高精度・高品質
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

講師

  • 矢鍋 重夫
    長岡技術科学大学
    名誉教授
  • 松本 昌昭
    京セラ 株式会社 機械工具事業部 市場開発部 特品市場開発課

会場

株式会社 技術情報協会

セミナールーム

東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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