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塗布流動の解析技術と活用方法
塗布流動の解析技術と活用方法
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、塗布の基礎から解説し、塗布解析作業手順、塗布解析のポイントについて詳解いたします。
開催日
- 2015年2月5日(木) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 塗布工程における品質改善、歩留向上、高速塗布達成を目差す技術者
- 生産現場における塗布工程を工学的に理解したい技術者
- 塗布工程のコンピュータシミュレーションに興味を持つ技術者
- 新規塗布製品の研究開発を目差す研究者
修得知識
- 解析ソフトやコンピュータシステムの選定
- 実質的な計算所用時間
- 塗布解析のポイント
プログラム
塗布液が自由表面を描きつつ流動する挙動を非定常解析 (コンピュータ・シミュレーション) することにより、塗布流れ方向に対する膜厚変化 (段ムラ、先頭厚塗りや薄塗り) を再現可能である。また、塗布巾を考慮した3次元解析により、巾方向の膜厚変動 (スジ・リビング等の塗布故障や、エッジ部分の厚塗り) も再現可能である。
本講座では、近年の電子材料塗布によく用いられるスロット塗布方式をメインとして、更に複雑な界面因子を含む多層同時塗布や、塗液中の固体粒子挙動への拡張も含めて、多数の最適設計事例を紹介する。
また、塗布解析に用いる各種市販流体解析ソフト・オープンソースソフトの適用性、スーパーコンピュータによる高速化、現在開発中の乾燥解析について述べる。
- 塗布 (コーティング) について
- 塗布操作とは
- 塗布方法の分類
- 塗布故障の種類
- 塗液流動解析の目的
- ダイ内部流動解析、塗液自由表面解析
- 実現象と解析の比較
- 解析技術の現状・今後の展望
- 数値計算手法に関して
- 自由表面計算の取り扱い
- 各種流体解析ソフトの適用
- 解析仕様の選定
- 基本的なスロット塗布の解析事例紹介、解説
- 巾方向に乱れる塗布故障
- 巾方向端 (エッジ) 部の不均一
- 塗布開始時の厚塗りや薄塗り
- 大規模な3次元全体解析
- 負荷分散、スーパーコンピュータによる計算時間短縮
- 塗布解析作業手順の実演、塗布解析に独特のポイント
- プリ作業
- ソルバー計算実行
- ポスト処理
- 各種の拡張事例紹介
- 多層同時塗布解析
- 粒子を含む塗液への拡張
- 構造連成解析
- 乾燥解析 (開発中) の展望
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
割引特典について
S&T出版からの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- STbook会員登録を希望する場合、
2名様でお申し込みの場合、1名様分の受講料で受講いただけます。
また、3名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 32,593円(税別) / 35,200円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,593円(税別) / 46,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 42,593円(税別) / 46,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,185円(税別) / 81,200円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一会社・法人からの同時申込に限ります。
- STbook会員登録を希望しない場合、
- 1名様 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
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