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車載用機器・部品の熱対策設計

車載用機器・部品の熱対策設計

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2014年10月6日(月) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

  1. 車載用機器の熱問題の現状
    1. 車載用機器の環境条件
    2. 温度を制限する要因
    3. 放熱の制約条件
  2. 放熱設計のための伝熱の基礎
    1. 熱伝導と接触熱伝導
    2. 対流による熱伝達
    3. 放射伝熱と放射による受熱
    4. 通風・液冷による伝熱
    5. 過渡熱応答
  3. 車載機器の構造と放熱ルート
    1. インバータの放熱経路
    2. ECUの放熱経路
  4. パワーモジュールの低熱抵抗化
    1. 熱対策分類
    2. 放熱材料・放熱デバイス
  5. 車載機器で重要な接触熱抵抗低減
    1. 接触熱抵抗計算
    2. TIMの種類と特徴・使用上の注意
  6. 放熱フィンの設計題
    1. 自然空冷フィンの最適間隔
    2. 強制空冷・水冷ラジエターの設計
  7. モータの構造・熱源と熱対策
    1. モータの構造
    2. モータの熱源と放熱経路
    3. 熱抵抗回路
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講師

  • 国峯 尚樹 氏
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役
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会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
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主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
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