技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の信頼性 5時間講座

車載半導体の信頼性 5時間講座

～品質目標、IC検査率、ESD、EMC、実装信頼性と寿命～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーは、重要性を増す、マイクロエレクトロニクスでのEMC、およびパワーエレクトロニクスでのデバイス信頼性と、 「PPMオーダの故障率」から「ゼロデフェクト」へ、車載専用化に向けた信頼性を解説いたします。

開催日

  • 2014年8月28日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者

修得知識

  • 車載半導体の品質目標
  • 車載半導体のIC検査率
  • 車載半導体のESD
  • 車載半導体のEMC
  • 車載半導体の実装信頼性と寿命

プログラム

動く電子システムとなった自動車では電子システムの信頼性設計が重要である。ISO26262にその設計指針が示されているが、マイコンなど半導体の品質に依存する要素が多い。微細化・低電圧駆動が進む半導体はデバイス設計の段階から車載専用化が必要で、車載半導体は規格・品質でも一般用途と分化し差別化が進んでいる。品質目標も「PPMオーダの故障率」から「ゼロデフェクト」となり、一層のレベルアップが必要とされる。 車載半導体の信頼性はEMCとデバイス寿命に代表されるが、前者は制御系マイクロエレクトロニクスで、後者は拡大するパワーエレクトロニクスで重要さが増している。
  1. 車載電子システムの動向と半導体
    1. マイクロエレクトロニクス
    2. パワーエレクトロニクス
  2. 電子システムの信頼性
    1. ISO26262
    2. 電子信頼性
  3. 車載半導体の品質目標
    1. バスタブカーブ
    2. ゼロデフェクト
  4. ICの検査率
    1. 高耐圧系デジアナIC
    2. 素子欠陥
    3. MOSロジック設計とテスト
    4. テストカバレージ
    5. スクリーニング
    6. ゼロデフェクト
  5. 半導体のESD耐量
    1. ESD試験と放電経路
    2. ESD耐量保証
    3. 微小破壊と揮発性故障
  6. EMC環境
    1. ECUの電磁環境試験
    2. ECUの誤動作
    3. マイコンの誤動作
    4. ESD試験
  7. 半導体のESDイミュニティ
    1. システムレベルESD
    2. 誤動作メカニズムとラッチアップ
    3. ラッチアップのメカニズム
    4. トランジェントラッチアップ
    5. システムLSIのEMC設計
  8. 実装信頼性
    1. パワーデバイスの寿命
    2. 半田寿命
    3. パッケージ技術
    • 質疑応用・名刺交換
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

ゆうぽうと

5F くれない東

東京都 品川区 西五反田8-4-13
ゆうぽうとの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の22,500円(税別) / 24,300円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/7 リチウムイオン電池・全固体電池開発及び電池運用 (SOH診断) オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/10 ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ オンライン
2026/7/10 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/7/10 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/13 ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ オンライン
2026/7/13 固体高分子電解質 (SPE) の基礎と応用 オンライン
2026/7/14 全固体電池開発における固体電解質の材料特性・界面現象と評価法 オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/14 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/15 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/9/26 2014年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2014/8/29 2014年版 風力発電市場・技術の実態と将来展望
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書
2014/7/25 2014年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/15 燃料電池車 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/15 燃料電池車 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/13 2014年版 二次電池市場・技術の実態と将来展望
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
ページのトップヘ