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量産化に対応するCuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
量産化に対応するCuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年9月24日(火) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体実装に関連する技術開発者、研究者
- ワイヤボンディングに関連する技術開発者、研究者
修得知識
- 高機能Cuボンディングワイヤの接合性・信頼性
- Cuワイヤパッケージの信頼性と封止材
プログラム
- ワイヤボンディング技術の動向
- 最新パッケージ要求への適応
- ボンディングワイヤの要求性能
- ワイヤボンディングの不良・改善事例
- ワイヤ接合部の長期信頼性
- ボンディングワイヤの信頼性への取組み
- Cuワイヤ材料の開発動向
- Cu素材の技術課題
- Cuワイヤの材料開発 (ベアCu、表面改質Cu)
- 市場および実用化状況
- Cuワイヤの技術課題と特性改善
- 特徴および基本性能
- 耐酸化とワイヤ接合性
- ボール形成とガス雰囲気制御
- ループ制御、低ループ化
- 接合信頼性と不良機構
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
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