技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、SiC、GaNを上回る性質を持つ酸化ガリウム、そしてダイヤモンド半導体材料について、研究の現状とパワーデバイス開発動向について解説いたします。
(2013年5月29日 10:30〜12:00)
筑波大学 数理物質系 電子・物理工学専攻 教授 岩室 憲幸 氏
パワー半導体の将来を考える上での重要な課題は、シリコンデバイスからシリコンカーバイド (SiC) やガリウムナイトライド (GaN) に代表されるワイドバンドギャップ化合物半導体にいつになったら本格的に移行するかというところにある。
シリコンMOSFET、IGBTはスーパージャンクション型MOSFET、トレンチFS型IGBTの誕生で特性限界に近づきつつあり、いよいよワイドバンドギャップパワー半導体の登場も現実味を帯びてきた。どんな素子がいつごろ本格的にマーケットに登場するのか? 特長は?課題は? 最近のSiC・GaNデバイスの発表データを見ると、オン抵抗に代表される低損失特性は目を見張るものの、長期信頼性に関しては特有の課題があり、未だ解決の余地があるようである。
シリコンパワーデバイスの誕生から現在のワイドバンドギャップ最先端素子に至るまでの開発の歴史を振り返りながら、素子構造、諸特性、限界特性、設計思想、製造プロセスの特異性など、素子設計、製造プロセス、またアプリケーションの立場を通して多角的な観点から詳細に説明する。
(2013年5月29日 12:45〜14:15)
(独)産業技術総合研究所 ダイヤモンド研究ラボ長 鹿田 真一 氏
SiCの実用化が進み、さらに次世代パワーデバイスの候補として、究極の材料としてダイヤモンドが検討されている。
また最近レーザーやASICのヒートスプレッダなど一般的工業材料として利用されつつあり、Si,SiCパワーデバイスの放熱材料としても期待がかけられ、そろそろダイヤモンドに関する理解が必要な時期になってきた。
本講座では、ダイヤモンドの一般物性、半導体物性を解説し、データ提供する。材料・ウェハ合成については、単結晶、多結晶、ナノ結晶を含む内容の進捗概要を紹介し、最後にパワーデバイスの開発状況について紹介する。
(2013年5月29日 14:30〜16:00)
(独)情報通信研究機構 未来ICT研究所 総括主任研究員 東脇 正高 氏
酸化ガリウム (Ga2O3) は、次世代パワーデバイス用途の新半導体材料として大きく期待できる優れた材料物性を有する。また、原理的に大口径かつ高品質な単結晶基板を、融液成長法により安価、簡便に作製することが出来るという産業上大きな魅力も有する。これら二つの特徴を有する半導体材料であるにも関わらず、世界的に見ても研究開発が全くの手付かずであった。
我々は、世界に先駆けてGa2O3パワーデバイス研究開発に着手し、世界初の単結晶Ga2O3トランジスタの作製、動作実証等の研究成果を着実に積み重ねてきている。本講演においては、最初に他の材料系も含めた現状の半導体パワーデバイス研究開発の背景について述べた後、Ga2O3パワーデバイスの位置付け、魅力、現在までの研究開発状況および今後の計画について紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/6/3 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/6/19 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/6/28 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |