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パワエレ装置・部品の熱対策設計

パワエレ装置・部品の熱対策設計

東京都 開催 会場 開催 演習付き
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開催日

  • 2013年3月27日(水) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

  1. パワーエレクトロニクスに不可欠な「熱対策」
  2. パワーエレクトロニクス設計のための伝熱の基礎
    1. 熱伝導
    2. 対流
    3. 放射
      【演習】
  3. パワーエレクトロニクス機器の構造と放熱ルート
    1. 放熱経路の選定
    2. 放熱対策の選定
  4. パワーエレに使うデバイスの基礎知識
    1. 半導体パッケージと熱パラメータ
    2. 発熱量の考え方
    3. 抵抗、コンデンサ、コイル、トランス
  5. 強制空冷機器の熱計算の手順
    1. 通風抵抗予測
    2. 実効風量計算
    3. 風速と熱伝達率
      【演習】
  6. 冷却ファンの特徴と使い方
    1. 風量と風速
    2. PQ特性と最適動作点
    3. 障害物による風量低下
    4. 騒音低減
  7. ヒートシンクの設計
    1. 目標熱抵抗の算出
    2. 包絡体積と熱抵抗
    3. 最適フィン
  8. 接触熱抵抗低減
    1. 接触熱抵抗計算
    2. TIMの種類と特徴
    3. サーマルグリース使用上の注意点
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講師

  • 国峯 尚樹 氏
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年12月28日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
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